[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用

信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000。未來可望同時攜手多家合作夥伴，以「AIoT 智慧製造」為概念，共同展示一系列可快速部署與高度彈性的標準品解決方案。

圖一 : 信驊科技董事長林鴻明(中), 營運長謝承儒(左)和BMC業務副總關超成(右).

基於未來伺服器設計趨勢將朝模組化發展，信驊科技繼去年推出AST1700 I/O擴充晶片，並整合eFPGA（可程式化邏輯晶片）技術，搭配第八代遠端伺服器管理晶片AST2700後，大幅簡化設計並降低功耗。

新款 AST1800系統單晶片（SoC），更將延續AST1700 的優勢，以突破性的設計理念，並延續高效能I/O 擴充模組，透過LTPI技術提供高達1Gb/s 的頻寬，靈活支援多種 I/O 與資料傳輸需求，適合用於高密度伺服器環境。
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