國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量,與半導體設備產業進行串聯,於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展,展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件,以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效。
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國際半導體產業協會(SEMI)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出於2020年將成長20%,達584億美元。台灣雖為半導體產業龍頭,但台灣的儀器設備多仰賴國外進口,價格昂貴且維修不易。國研院儀科中心以驅動儀器設備在地化為使命,近年來全力投入半導體高階儀器設備及關鍵零組件之自研自製,協助國內半導體設備供應鏈在地化發展,於「SEMICON Taiwan台灣國際半導體展」現場展示多樣態曝光機客製化光學元件展品,落實半導體設備光學元件自主化製造目標。
另為因應產業界對於半導體製程之尺寸微縮需求,以及奈米科技於多元科技之應用發展,國研院儀科中心深耕「原子層沉積技術」(ALD)十多年,已提供學界與業界多套自製ALD系統,並累積創新系統設計能力;近期更研發出國內第一部自製先進半導體原子層磊晶蝕刻(ALE)設備,亦於現場展示。此外,儀科中心近期與知名晶圓廠商合作開發獨步全球之自動光學檢測設備「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」技術也於現場發表。
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