瀏覽人次：47 /  2026.01.21

生成式AI的加持下，機器人開始擁有「常識」與「推理能力」，讓機器人能「聽懂人話」並「看懂世界」，理解自然語言指令，並具備邏輯推理能力，進一步透過視覺與行動的融合（VLA Models）模型，實現從感知到行動的端對端控制，AI不必標記數據，就能透過觀看影片學習新技能。

瀏覽人次：47 /  2026.01.21

2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限， 而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性。 本期《2026產業展望與回顧》將帶您回顧過去一年技術與市場的關鍵里程碑， 並前瞻未來的機會與挑戰

瀏覽人次：41 /  2026.01.21

3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。但到了2022年生成式AI問世，以及俄烏戰火未消帶來的軍工需求， 本期《智動化》雜誌將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景三個核心維度，全面剖析3D列印製造帶來的深遠影響與潛在機遇。

瀏覽人次：47 /  2026.01.21

CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折，包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大轉向。 本屆調查不僅延續對品牌識別的關注，更聚焦於開發者在AI世代下的專案重心與解決方案決策考量，試圖為產業勾勒出MCU下一波的關鍵成長動能

瀏覽人次：89 /  2025.12.10

「醫療電子」是智慧醫療與醫材創新的基石。它涵蓋了感測、通訊、電源管理、信號處理與自動控制等層面，是實現智慧醫材、精準醫療、遠距照護乃至 AI 輔助診斷的關鍵。

瀏覽人次：104 /  2025.12.10

由於先進封裝等新興技術仍處於快速迭代期，許多設備需求是高度客製化且非標準化的。相較於前端製程（如光刻機）的極度成熟與壟斷，先進封裝領域的技術切入門檻相對較低，這使得台灣可以利用其在下游封測領域的主導地位，反向驅動上游設備的快速在地化與技術迭代。

瀏覽人次：151 /  2025.10.22

當GPU與CPU不斷堆疊，電訊號卻開始「氣喘吁吁」，傳輸瓶頸正逐步逼近。於是，科技界找上了老朋友—光。這一次，光不再只是在光纖裡奔馳，而是直接被拉進晶片心臟，於是「矽光子」和「CPO」這對新CP正式登場。

瀏覽人次：146 /  2025.10.22

過去，我們談論PCB，想到的是 精密的線路、層層的堆疊，是電 子產品中不可或缺的沈默英雄。 然而，在AI時代，PCB的角色正 在被重新定義。它不再僅僅是承 載元件的基板，更是串接龐大算 力的神經網路。

瀏覽人次：174 /  2025.09.25

進入2025下半年，全球機器人產業正迎來關鍵的轉捩點，這不僅是技術的迭代，更是市場需求、應用場景到產業鏈結構的全面重塑。 本期特刊深入探討此一變革的核心，聚焦於「協作型機器人」所引領的生產力典範轉移，並剖析「安全性與可靠度」為何是當前決定技術能否成功落地、實現規模化的核心市場門檻

瀏覽人次：153 /  2025.09.25

Edge AI正逐步落實於各行各業，其中結合AOI與機器視覺辨識等技術的整合方案，縮短標註時間與人力、成本，分別適用安裝於受空間限制的邊緣AI裝置；或是高速流水產線上，執行品質管控或是包裝出貨前檢查。 甚至結合沉浸式全景相機及視覺化AI管理平台，再加上疊加各種即時數據，打破傳統必須親身到訪方能了解整體現況的限制