瀏覽人次：37 /  2025.12.10

「醫療電子」是智慧醫療與醫材創新的基石。它涵蓋了感測、通訊、電源管理、信號處理與自動控制等層面，是實現智慧醫材、精準醫療、遠距照護乃至 AI 輔助診斷的關鍵。

瀏覽人次：38 /  2025.12.10

由於先進封裝等新興技術仍處於快速迭代期，許多設備需求是高度客製化且非標準化的。相較於前端製程（如光刻機）的極度成熟與壟斷，先進封裝領域的技術切入門檻相對較低，這使得台灣可以利用其在下游封測領域的主導地位，反向驅動上游設備的快速在地化與技術迭代。

瀏覽人次：111 /  2025.10.22

當GPU與CPU不斷堆疊，電訊號卻開始「氣喘吁吁」，傳輸瓶頸正逐步逼近。於是，科技界找上了老朋友—光。這一次，光不再只是在光纖裡奔馳，而是直接被拉進晶片心臟，於是「矽光子」和「CPO」這對新CP正式登場。

瀏覽人次：105 /  2025.10.22

過去，我們談論PCB，想到的是 精密的線路、層層的堆疊，是電 子產品中不可或缺的沈默英雄。 然而，在AI時代，PCB的角色正 在被重新定義。它不再僅僅是承 載元件的基板，更是串接龐大算 力的神經網路。

瀏覽人次：137 /  2025.09.25

進入2025下半年，全球機器人產業正迎來關鍵的轉捩點，這不僅是技術的迭代，更是市場需求、應用場景到產業鏈結構的全面重塑。 本期特刊深入探討此一變革的核心，聚焦於「協作型機器人」所引領的生產力典範轉移，並剖析「安全性與可靠度」為何是當前決定技術能否成功落地、實現規模化的核心市場門檻

瀏覽人次：119 /  2025.09.25

Edge AI正逐步落實於各行各業，其中結合AOI與機器視覺辨識等技術的整合方案，縮短標註時間與人力、成本，分別適用安裝於受空間限制的邊緣AI裝置；或是高速流水產線上，執行品質管控或是包裝出貨前檢查。 甚至結合沉浸式全景相機及視覺化AI管理平台，再加上疊加各種即時數據，打破傳統必須親身到訪方能了解整體現況的限制

瀏覽人次：126 /  2025.09.25

先進封裝技術正快速崛起，成為推動半導體產業創新與發展的關鍵力量。 傳統的晶片微縮面臨物理極限和成本挑戰，先進封裝提供了一條全新的路徑， 透過將多個晶片、記憶體甚至感測器整合在單一封裝中，實現更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。 這不僅徹底改變了晶片設計和製造方式，更為人工智慧、高效能運算、5G通訊和物聯網等新興應用開啟了無限可能

瀏覽人次：133 /  2025.09.25

回顧工業機器人產業趨勢，除了從傳統垂直/水平式多關節機器手臂構型， 直到近年來協作型機器手臂搭配AGV組成AMR等，另一方面，也將推進讓邊緣AI裝置硬體、具身智慧型機器人更為普及的革命；從代理式Agentic AI向實體AI演化的趨勢，可望落實於新一代AI多功協作機器人產品，甚至將協助製造業運用AI代理軟體應用加值

瀏覽人次：122 /  2025.09.25

當科幻走入現實，一個由代碼與齒輪構成的新「物種」正以前所未有的速度融入人類社會。它們不再是遙不可及的科學幻想，而是真實存在於我們身邊的夥伴、助手與開拓者。 本期雜誌將帶您深入探索機器人技術的飛躍性進化，直擊它們在各行各業大顯身手的應用現場，並一同展望一個人類與機器人共創的嶄新未來

瀏覽人次：204 /  2025.08.08

隨著全球對減碳與智慧製造的需求日益增長， 先進雷射工法正引領一場產業革新。 本期雜誌將深入剖析雷射在脫碳製造中的關鍵角色， 展示其如何協助傳統產業實現永續加值。 特別聚焦於雷射鑽磨改質如何推動半導體產業的革命性進步， 進而打造次世代先進封裝產業鏈。