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市集新焦點
91
2026.6月第415期AI時代關鍵驅動力48V

這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命。從12V到48V的電壓躍升,背後隱藏著百億美元的產業洗牌;從單一零件到機架級系統的整合,正重新定義台灣供應鏈的「含金量」。 本期封面故事將帶您深入地表最強算力中心,看台廠如何克服電阻損耗的物理詛咒,在98%的能源轉換效率極限邊緣,點燃AI時代的最後一哩路。

91 次瀏覽 2026.06.10
64
2026.6月第125期啟動智能交通服務

台灣車電廠商不該只是滿足供應電子元件、零配件,還須加入跨域系統整合(SI)、淨零減碳、AI資安等考量,本期《智動化》專題將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度,探討如何能加速實現車電自動化的關鍵。

64 次瀏覽 2026.06.10
85
2026.5月(第414期)解熱攻防戰

2026年,散熱技術不再是單一路徑的演進。 資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期; 而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡,則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。 本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具,並搭配材料創新與結構設計, 在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡。

85 次瀏覽 2026.06.10
71
2026.5月第124期軟體驅控工廠

當Agentic AI、Physical逐漸取代了部分硬體控制功能,提高了軟體價值。 IPC、HMI等硬體廠商也勢必要翻轉過去雲平台、App Store模式, 重新建立起「AI agent助理生態系」; IT+OT的融合也不能只停留在IoT物聯網的層次,而是「數據邏輯」的統合。 本期《智動化》專題將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度, 探討軟體定義工廠的關鍵力量。

71 次瀏覽 2026.06.10
55
2026.4月第413期打造數位硬體

在工程實務中,軟體定義大致可分為三個層次。 第一層是軟體控制,透過軟體管理硬體設備的運作, 第二層則是軟體定義,硬體不再承載單一功能, 而是成為通用平台,由軟體決定其行為與用途。 更深一層則是資訊定義物質,在這個層次中, 資訊本身成為製造的源頭, 物理世界逐漸被數位模型所生成。

55 次瀏覽 2026.06.10
71
2026.4月第123期AI算力我造你

當AI算力需求正從雲端走入地端, 台灣工具母機也可趁勢,透過先進製造工法, 實現數據、材料與智慧體的深度耦合。 本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個維度, 探討製造業如何從「工具導向」轉向「定義未來」的關鍵力量。

71 次瀏覽 2026.06.10
250
智動化雜誌:台灣國際工具機展專題報導

2026年台灣國際工具機展完整詳盡的重點回顧與專題報導。

250 次瀏覽 2026.04.02
267
CES專題報導

2026 年的 CES 核心主題非常明確:「AI 從雲端走入現實世界(Physical AI)」。AI 不再只是對話框裡的文字,而是擁有了「身體」(機器人)和「環境感知」(邊緣運算)。透過本專題報導,將帶您回顧2026年CES的重要資訊與新聞。

267 次瀏覽 2026.03.11
222
2026.3月(第122期)智能工具機

有別於過去10年來追求工業4.0時代, 今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。 隨著 Edge AI 算力的爆發與生成式 AI在工業軟體的落地, 工具機不再只是冷冰冰的執行機構, 而是具備感知、預測、甚至自我修復能力的物理 AI(Physical AI)。 這不僅是技術的疊加,更是一場關於生產力定義的典範轉移。 因此,本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度, 全面探討AI如何賦能工具機。

222 次瀏覽 2026.03.11
228
2026.3月(第412期)6G硬體進化論

本期封面故事將深入6G 技術的核心,也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成, 以及當矽基材料觸碰到天花板, 磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒? 另一方面,AI原生網路也是6G的一大重點。 它將不再只是雲端的運算,而是嵌入天線與基頻晶片的「原生智慧」, 這對晶片架構與先進封裝提出了什麼新要求? 這是一場關於速度、材料與算力的新形態硬體架構, 《零組件雜誌》帶您提前洞悉定義下一個十年的關鍵硬體技術。

228 次瀏覽 2026.03.11
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