■封面故事
探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面
■目录
[1] 支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立
[2] 5G挑战加剧AIP让系统设计更简单
[3] 5G高频的PCB设计新思维符合更高品质标准
[4] 5G与IOT带动FOPLP扇出型面板级封装积极展开
[5] 5G NR通讯的测试新观点28GHZ的美丽与哀愁
[6] 5G难如上青天?平台架构克服技术挑战
[7] 5G衍生伺服器废弃污染绿色回收将是永续关键
探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面
2020年将成为5G商转元年,全球5G商转电信业者(包括在进行试验、拿到执照或商转等阶段)预期至2019年底将超过60家,为了让先进5G技术与网路资源得以推动大数据、人工智慧(AI)、物联网(IoT)汇流加速连网创新应用发展,相关业者积极布局5G商用化成为时势所趋。
如何为产业带来更多的创新想法,从5G应用创新方案到多种商转需求技术与加值服务,并注入多样化科技动能,本专辑从技术、平台及服务等不同的面相来探讨5G的创新设计应用,以期协助企业加速创新想法在产业应用且接轨商业市场,打造更多元敏捷的智慧城市。
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■封面故事
探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面
■目录
[1] 支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立
[2] 5G挑战加剧AIP让系统设计更简单
[3] 5G高频的PCB设计新思维符合更高品质标准
[4] 5G与IOT带动FOPLP扇出型面板级封装积极展开
[5] 5G NR通讯的测试新观点28GHZ的美丽与哀愁
[6] 5G难如上青天?平台架构克服技术挑战
[7] 5G衍生伺服器废弃污染绿色回收将是永续关键
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