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探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面

2020年将成为5G商转元年,全球5G商转电信业者(包括在进行试验、拿到执照或商转等阶段)预期至2019年底将超过60家,为了让先进5G技术与网路资源得以推动大数据、人工智慧(AI)、物联网(IoT)汇流加速连网创新应用发展,相关业者积极布局5G商用化成为时势所趋。

如何为产业带来更多的创新想法,从5G应用创新方案到多种商转需求技术与加值服务,并注入多样化科技动能,本专辑从技术、平台及服务等不同的面相来探讨5G的创新设计应用,以期协助企业加速创新想法在产业应用且接轨商业市场,打造更多元敏捷的智慧城市。

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作者:CTIMES

出版日期:2019.12.11

类型:PDF

NT $180  

【图书目录】

■封面故事
探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面

■目录
[1] 支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立
[2] 5G挑战加剧AIP让系统设计更简单
[3] 5G高频的PCB设计新思维符合更高品质标准
[4] 5G与IOT带动FOPLP扇出型面板级封装积极展开
[5] 5G NR通讯的测试新观点28GHZ的美丽与哀愁
[6] 5G难如上青天?平台架构克服技术挑战
[7] 5G衍生伺服器废弃污染绿色回收将是永续关键



 


【作者简介】
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。