3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来

随着摩尔定律逐渐逼近极限，半导体产业正积极寻求突破，而 3D IC 设计正是备受瞩目的解决方案之一。CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??。

图一 : Cadence技术经理陈博??以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??。(摄影／王岫晨)

陈博??首先回顾了EDA（电子设计自动化）的发展历程，从1947年第一个半导体元件的诞生，到1958年第一个积体电路的问世，再到1970年代EDA工具的出现，这一路发展都与产业需求息息相关。他强调，晶圆代工厂、设计公司和 EDA公司之间的紧密合作，共同推动了摩尔定律的实现，使得晶片上的电晶体数量持续增加，效能也不断提升。

然而，随着单晶片效能提升的瓶颈逐渐浮现，多核心处理器和异质整合的概念应运而生。陈博??指出，2005 年左右，多核心处理器的出现标志着一个重要的转折点，系统设计的思维从追求单晶片效能转向多晶片平行运算，而3D IC正是在此背景下诞生的。
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