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CTIMES / Imec
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。
穿戴式装置和AI结合 打造医疗新样貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根据数学模型，让穿戴式装置更智慧化。例如，识别和过滤假影(artefact)，还有结合甚至同步不同测量结果。
新世代的电力电子 将让电动车更便宜、更有效率 (2019.03.11)
：欧盟的HiPERFORM将推出宽能隙的电力电子，并运用在下世代的电动车之中。

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