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CTIMES / 成大
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料,极具应用潜力,但从设计到制作,过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队,成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成
成大两节式混合火箭发射成功 台湾自制航太零件再进一步 (2022.11.08)
成功大学於屏东县牡丹乡旭海村的短期科研火箭发射场域,今日上午6时47分,成功发射1,500公斤推力等级及300公斤推力等级之两节式混合火箭。这是台湾学术单位首次发射此两级推力的两节式混合火箭,并成功完成气动力脱节与高空点火关键技术测试
金属中心与成大携手协助国家太空中心 打造登月酬载任务作开路先锋 (2022.08.31)
根据美国国家航空暨太空总署(NASA)规划,2025年重返月球的「阿提米丝计画」(Artemis),试图将人类送至月球,在月球表面建造永久基地,做为未来前往火星或深太空探索的前哨站
国研院仪科中心与成大产创总中心签订合作备忘录 联手为医材创新加速加值 (2022.08.10)
为深化产业与学界连结,强强联手为医材创新加速加值,国研院仪科中心今(10)日与国立成功大学产学创新总中心(简称成大产创总中心)举行「合作备忘录签署暨国研院仪科中心成大办公室揭牌仪式」
成大汇聚未来运算精英 举办2019 Workshop on Future Computing (2019.12.18)
国立成功大学於2019年8月宣布成立台湾首创的「运算学院」,积极筹划与招揽人才,12月16至17日举办2019 Workshop on Future Computing(未来运算工作坊;WFC),研讨会汇聚海内外75位学研及产业界精英,共同讨论未来运算领域的前景与发展
工研院携手成大 为南台湾「生医下世代园区」打头阵 (2019.10.07)
近年政府积极串连中南部在地产业,已逐步展现跨域共创价值的具体成果,为了强化南部研发能量、为在地产业点火添薪,继「国家生技研究园区」、「新竹生医园区」陆续成立後
成大研发光控多位元记忆材料 登上国际顶尖期刊Nature Materials (2019.05.22)
成大物理系杨展其助理教授与陈宜君教授带领研究团队,研发出相当罕见的光调控多元记忆材料━铁酸铋(BiFeO3),其特殊性在於一个储存单元可以含有高达8种排列组合的记忆状态,颠覆现行电脑一个储存单元只有0与1两种状态的限制
国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合,提升台湾奈米技术研发与能量,国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院
产学研齐攻航太3D列印 (2017.02.22)
配合雷射加工(含3D列印)高效能、高度复合化等特性,可满足制程精微细准、大量客制化市场,过去需求一直不断,也将是提升未来产业竞争力的战略利器。台湾则可望透过大力推动的5大创新产业中的智慧机械、航太,连结北美、欧洲、东南亚等地的新兴市场
提升低碳绿能产学研发能量 国研院与成大打造南部产学研发平台 (2017.02.02)
为提升南台湾低碳绿能产学研发能量,并培育相关领域的高级技术人才,国家实验研究院(简称国研院)与国立成功大学于日前签订「低碳绿能南部产学研发平台合作协议」,希望结合产学研能量,共同打造南台湾的低碳绿能创新技术研发基地
加强产学交流 台积电与成大签定三年合作协议 (2004.08.17)
半导体大厂台积电与成功大学宣布签定为期三年的产学合作协议书,双方将藉此强化彼此产学合作机制,以促进半导体产业升级。双方未来也将共同举办学术研讨会、竞赛以及「半导体研习营」,台积电并将接受成大学生实习
国内产官学研合作成立「三五族半导体研发联盟」 (2003.02.12)
由经济部主导,结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示,期盼透过研发联盟的成立,整合各界研发能量及政府相关资源,提升国内三五族半导体的自主技术能力,进而成为全球「三​​五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇

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