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科技
典故		 电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米
光通讯组件发展现况 (2007.04.03)
在整个光通讯产业发展的过程当中，主要有三种技术可以成为光通讯网络的解决方案，第一个就是以常见之各种光通讯组件为核心的全光(All Fiber)技术，也有人称之为FO(Fiber Optical)；第二个是利用机械结构与制程将光通讯组件微小化的微机电(Micro-electrical Mechanical System;MEMS)技术

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