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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
富士通入選GENIAC研發計畫 發展具邏輯推理能力的大型語言模型 (2024.07.09)
富士通入選GENIAC研發計畫,將與合作夥伴開發具邏輯推理能力的大型語言模型(LLM),提升生成式AI的可靠性並加速其在業務中的應用。富士通將結合知識圖譜與LLM技術,解決AI幻覺問題,確保輸出穩定可靠,應用於法律、金融、醫療等高合規性領域
中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路 (2024.02.15)
中華電信與富士通宣布,雙方簽署合作備忘錄,開始為期2年的戰略合作夥伴關係,旨在台灣共同合作研究基於IOWN倡議的全光網路( APN)技術。根據 合作 備忘錄,兩家公司將在台灣利用IOWN全光網絡技術建設網路 ,透過實現高容量、低延遲、低功耗網路 ,為實現創新和永續發展的社會及環境做出貢獻 、開創新局
富士通利用生成式AI預測蛋白質結構變化 創新藥物發現技術 (2023.12.25)
富士通與理化學研究所攜手開發生成式AI技術,成功預測蛋白質結構變化,加速藥物發現。 此技術將應用於AI平台「Fujitsu Kozuchi」,相較傳統程序,處理速度提高10倍以上,標誌著下一代AI藥物發現技術的重要突破
富士通與微軟締結全球戰略夥伴 共同開發永續轉型雲端解決方案 (2023.06.12)
富士通和微軟締結為期 5 年的全球戰略合作夥伴,擴大既有合作,目標以數位創新加速實現永續社會,發展富士通 「Fujitsu Uvance」全球解決方案,推動該系列解決方案業務成長,協助雙方客戶邁向永續轉型(Sustainability Transformation, SX),並達成富士通 2025 會計年度年收益 54 億美元(7000 億日元)的目標
FCCL攜手Blue Yonder 升級供應鏈和營運規劃能力 (2023.01.12)
對於當今的製造供應鏈,準確預測需求、正確規劃庫存和提高規劃效率的能力至關重要。這就是富士通客戶端計算有限公司(Fujitsu Client Computing Limited;FCCL)使用多種 Blue Yonder解決方案,包括供應計劃和銷售與營運計劃(sales & operations planning ;S&OP)功能,開啟數位供應鏈轉型之旅的原因
富士通與中原大學合作 成立量子計算中心 (2022.11.03)
為加速研發次世代量子運算技術,迎接量子科技新世代,台灣富士通加入行政院科技部量子計畫,於2022年11月1日起提供富士通量子啟發式運算技術Digital Annealer數位退火服務
富士通與NTT合作 針對6G實用化目標共同研究發展 (2022.08.09)
富士通此次與株式會社 NTT Docomo (以下稱 Docomo)、日本電信電話株式會社(以下稱 NTT)聯手,達成合意就第 6 世代移動通訊方式(下稱 6G)的實用化共同研究發展,攜手朝向實際驗證階段努力
富士通聯手AWS加速數位轉型 締結金融零售業戰略合作夥伴關係 (2022.06.28)
富士通攜手AWS,以加速金融、零售業數位轉型為目標,締結戰略合作夥伴 關係。此合作中,富士通將在AWS 雲端上開發、部屬針對該產業的解決方案,並透過 AWS Marketplace Marketplace在國內外提供服務
富士通以超級電腦富岳技術 成功開發36量子位元模擬器 (2022.04.08)
富士通成功開發全球最快速量子電腦模擬器(下稱量子模擬器),此模擬器搭載世界上最快速的超級電腦「富岳」的CPU「A64FX」,能夠在「FUJITSU Supercomputer PRIMEHPC FX700」(下稱PRIMEHPC FX700)所建構的叢集系統中,處理36量子位元之量子電路
全球大型製造工廠正快速導入5G物聯網 (2021.04.21)
在製造業中,近年來製造現場所面臨的問題發生了巨大的變化,對製造現場的自動化以及機械的高精度和高效率的需求越來越大。因此,製造業將會成為快速導入使用5G應用的產業之一
機器才是5G時代的主角 (2021.03.29)
到目前為止,智慧手機用戶似乎對5G並不十分感興趣。但另一方面,一些工廠、辦公大樓、遠端辦公室等,卻高度關注該技術的現況與應用發展。
Xilinx攜手富士通 在美國部署5G ORAN網路 (2021.02.05)
賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈,為富士通(Fujitsu Limited)O-RAN 5G無線電單元(O-RUs)提供領先的UltraScale+技術。採用賽靈思技術的富士通O-RU將部署於美國第一個符合O-RAN標準的新建(Greenfield)5G網路中
富士通推出能於高溫維持正常運作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司(以下稱富士通)宣布推出型號為MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下運作,其評測樣品(evaluation sample)現已開始供應
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發,將於今年9月開始供貨
富士通將推出世界首創FRAM安全認證解決方案 (2019.06.24)
富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 將於6月27日舉辦的2019嵌入式系統與物聯網研討會中展出「FRAM無加密演算法真偽認證解決方案」,此為世界首創的全新安全認證方式,透過FRAM (鐵電隨機存取記憶體) 的類比脈衝訊號進行認證,能在不增加成本的前提下,大幅提升設備安全性
安森美半導體完成額外收購富士通8吋晶圓廠股權 (2018.10.02)
安森美半導體與富士通半導體10月1日宣佈,安森美半導體於該日完成對富士通半導體製造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位於會津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8吋晶圓廠的遞增(incremental)20% 股權之收購,使安森美半導體持有該合資公司的60% 大多數股權,並於10月1日收盤後進行品牌轉名
E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布,與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作,打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組,與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品,共同打造無電池電子紙標籤應用
富士通推出能於攝氏零下55度運作的64-Kbit FRAM (2018.06.13)
富士通亞太電子有限公司台灣分公司宣布研發出型號為MB85RS64TU的64-Kbit FRAM,此款記憶體能在攝氏零下55度中運行,為富士通電子旗下首款能耐受如此低溫的FRAM非揮發性記憶體
Socionext推出新一代「Hybrid CODEC」模組M820L (2018.05.29)
Socionext推出「Hybrid CODEC」M820系列的最新產品「M820L」模組,使用彈性和性能都經過最佳化,可最大化地利用影像資料,並擴大其所開發的應用範圍。 M820系列結合了高處理性能的硬體編解碼引擎
透過LED可視通訊技術創造新智慧型資訊應用 (2018.05.29)
最新研發的LED可視光通訊技術為更擴大的善用各種不同波長的LED,在招牌照明、展示櫥櫃等地間接光(反射)情況下,也能夠正確且快速地傳遞大量訊息。

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