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CTIMES / Tb
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離（TB/DB）產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時，暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色？其重要性為何？ 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何？ 暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟，該技術已用於許多先進的封裝應用中
HGST：6TB氦氣硬碟 滿足雲端儲存巨量需求 (2013.11.12)
隨著高速網路時代的演進，不僅加快了資料傳遞的速度，同時也提高了大量資料儲存的需求，面對持續不斷擴張的驚人資料量，巨量資料（Big Data） 的儲存、管理、處理、搜尋、分析等處理資料的能力，導致企業與資料中心將面臨新的挑戰

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