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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,創意電子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程,完成具有數百條112G PAM4長距離(LR)通道的複雜網路交換機設計,將模擬效能提高5倍
是德推出新通道模擬功能 加速部署5G非地面網路 (2021.04.26)
網路連接與安全創新技術商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出Keysight S8825A衛星和航太通道模擬工具套件。它提供先進的通道模擬功能,可加速部署非地面網路(NTN),對許多創新5G服務而言不可或缺
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電(TSMC)年度開放創新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網
ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。
量測和模擬PAM-4關聯性 (2016.11.01)
如何使用相同的分析方法,打造出高效和準確的模擬和量測工作流程。縮減設計和驗證階段之間的差距,能夠進而推動在市場中進行更快速的產品部署行動。
達梭系統推出三個生命科學產業解決方案 (2016.01.07)
達梭系統(Dassault Systemes)日前推出針對生物製藥的三大生命科學產業解決方案。「ONE 實驗室 (ONE Lab)」、「為治癒而設計 (Designed to Cure)」以及「為治癒而作BioPharma (Made to Cure for BioPharma)」將完善現有的「授權治療BioPharma (License to Cure for BioPharma)」解決方案
資料中心級驗證平台現身 應用處理器開發有福了 (2015.12.08)
近年來,EDA(電子設計自動化)市場的主要議題,大多都圍繞在驗證模擬領域,理由在於晶片開發需要更多的第三方供應商提供矽智財,以快速完成晶片設計,所以在尚未進入測試晶片階段前,其模擬驗證的流程就扮演了最後一道檢核的關卡
IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來,EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場, 理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高, 背後的原因在於IP授權業者的興起, 再加上先進製程的緣故所導致
EDA成致勝關鍵 是德科技採取合作策略 (2015.02.25)
就EDA(電子設計自動化)而言,為人所熟知的主要業者,不外乎是新思、益華電腦(Cadence)與明導國際等,但廣泛來看EDA領域,還是有些更為專精的領域,有其他EDA業者扮演重要角色,是德科技(前身為安捷倫)就是例子之一
打破藩離 明導意欲統一PCB設計流程 (2014.07.01)
自從明導國際在二月份推出了Xpedition PCB後,希望能提升客戶群在PCB(印刷電路板)的設計效率以減少不必要的成本。而在七月份,明導國際假君悅大飯店舉辦PCB技術論壇期間
達梭系統:以模擬工具加速上市並兼顧品質 (2013.12.02)
「模擬」這個名詞在IC設計流程中是耳熟能詳的標準工作之一,不過,跳脫IC設計領域,諸多環境或是終端系統設計等,也會需要工具進行量產前的模擬,以維持產品本身的品質及耐用度等
達梭系統:3D體驗才是產品設計流程王道 (2013.11.26)
達梭系統:3D體驗才是產品設計流程王道
達梭系統:3D體驗才是產品設計流程王道 (2013.11.25)
所謂的「良好使用體驗」,近年來一直被許多消費性電子業者所廣泛使用,希望能提供更多的附加價值不以價格競爭為導向,來吸引消費者上門。 同樣的,使用體驗這件事,也不止發生在消費性電子領域,在設計與生產等流程上,也有廠商出現了這方面的訴求

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