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是德科技模擬工具套件獲得Asygn和Kalray採用 (2015.07.07)
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的Keysight EEsof EDA模擬工具套件獲得Asygn和Kalray兩家公司所採用，以協助他們驗證Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express（PCIe）Gen3串列鏈路。Asygn是專注於混合信號設計和驗證的公司，而Kalray則是無晶圓廠半導體廠商，主要產品為多核處理器 |
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Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可 為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP，為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。
CEVA公司宣佈，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中 |
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Civolution和意法半導體整合鑑識浮水印技術與系統單晶片 (2015.01.27)
整合了Civolution內容保護技術與意法半導體超高畫質4K系統單晶片的解決方案，將協助消費性電子廠商推廣超高畫質4K電視安全服務、保護內容所有者的版權
意法半導體（ST）和Civolution攜手發佈整合了Civolution的NexGuard鑑識浮水印技術與意法半導體的超高畫質4K（Ultra HD-4K）Cannes及Monaco機上盒系統單晶片的內容保護解決方案 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
