 |
晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合，能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
|
適用於晶圓檢測的工業相機 (2022.12.20)
在電子產業的晶圓製造過程中，必須準確識別和讀取每片晶圓上的字元碼，從而實現定位和追蹤。穩定性和準確性是晶圓檢測的關鍵要求，透過工業相機的機器視覺技術，可以協助確保晶圓的量產 |
 |
先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對 10 奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別是光罩決策中心（RDC）、可供光罩廠使用的Teron 640，以及供晶圓廠操作的Teron SL655 |
 |
KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具 |
