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CTIMES / 約書亞
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
貳陸公司(II-VI)以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增
如何透過技術聯盟與專利組合攻略汽車晶片市場 (2021.10.25)
有價值的專利佈局戰略通常是以多個角度去界定一個技術或產品,從而建立綿密且完整的專利保護網。
以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門,專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術,Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作,並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場,準備進入收割期,增長獲利可期
意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半導體市場需求激增,吸引產業鏈相關企業的關注,國際間碳化矽晶圓的開發,驅使SiC爭奪戰正一觸即發。
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性

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