「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在紐約州正式揭幕。本屆會議匯集了英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）及應用材料（Applied Materials）等龍頭，核心焦點在於透過創新材料與優化設備解決3奈米以下製程的量產挑戰。其中，針對次世代封裝與基板技術的「Glass4Chips」計畫成為全場關注的亮點。
本次會議的技術重點之一，在於解決碳化矽（SiC）與矽基MOSFET製造中的良率問題。Axcelis於今日展示了其獲得專利的「MUSIC（多步植入鏈）」技術，這項創新利用Purion束流架構在單一程序內完成序列處方植入，能顯著提升晶圓產出率（Throughput）並降低每片晶圓的製造成本。
此外，由於傳統有機基板在處理高算力晶片時面臨散熱與訊號傳輸瓶頸，與會專家針對「玻璃基板（Glass Substrate）」的供應鏈強化達成共識，預計將於本週的Glass4Chips峰會中定義美國在該技術領域的領導策略。
