AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
搜尋「共同封裝光學」，共 47 筆
CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
司麥德EtherCAT緊密串連 驅控馬達精準應用 (2026.08.24)
迎合現今AIoT對於高速通訊需求，正加深EtherCAT總線控制發展的趨勢，司麥德國際公司（SMMC）也在今年台北國際自動化展上，發表其透過EtherCAT串聯旗下代理的電控元件、音圈/步進/線性/DD馬達和驅動器，組成機電整合系統，可導入…
東佑達展3大先進技術 涵括半導體CPO與機器人關節領域 (2026.08.19)
繼今年8月登錄興櫃以來，東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」，並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器，以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大…
Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
AI算力擴充逼近銅線極限 光通訊與Scale-Out架構迎關鍵轉折點 (2026.08.12)
全球AI模型參數規模呈指數級成長，驅動資料中心加速推進 Scale-Out（橫向擴充）網路架構。然而，隨著傳輸速率跨入 1.6T 與 3.2T 門檻，傳統銅線傳輸因訊號衰減嚴重與功耗過高，正遭遇前所未有的物理瓶頸，促使整體產業加速轉向「以光…
AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…
東佑達挾AI與半導體雙引擎上櫃 驅動上半年營收年增41% (2026.07.31)
受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，東佑達自動化今（31）日舉行興櫃前法人說明會，包含重要客戶與股東：盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理（CKD）總經理佐渡原亞紀子，皆親…
半導體工程師必修！掌握5大關鍵策略破解微縮挑戰 (2026.07.23)
為協助半導體設備商與檢測工程人員突破先進封裝技術的精準性極限，電腦視覺技術專家Basler發表一份全新白皮書《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》，即日起開放免費下載。本白皮書深度聚焦CoWoS、CoPoS、HBM與CPO…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》 (2026.07.07)
半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課 當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝，並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構，和CPO共同封裝光學時，封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。…
看好半導體需求毛利佳 弘塑加速先進封裝擴產 (2026.06.29)
受惠於生成式AI帶動伺服器升級，已使相關半導體需求從單一運算晶片，擴展為涵蓋GPU、AI ASIC、HBM等不同元件的完整系統，以及對於半導體先進封測製程的產能，進一步加速前後段半導體設備為此升級轉型。 從前段製程的微影、蝕刻、薄膜沉積、離…
[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型（LLM）爆發式成長帶來的嚴苛挑戰，Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊…
Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNI…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺…
Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用。Pa…
Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作…