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搜尋「功率半導體」，共 575 筆

IEKView：高階PCB與800V供電　開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)

AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…

英飛凌新款高壓熱插拔控制器強化800V伺服器供電保護 (2026.11.02)

AI資料中心機櫃功率持續攀升，供電架構朝高壓直流發展，電源模組帶電接入時的浪湧控制與故障隔離，也成為系統可靠性的關鍵。英飛凌推出高壓熱插拔控制器XDP8HD40S-1，瞄準±400V及800VDC伺服器架構，整合數位電源路徑保護與監測，擴充…

ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…

NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)

隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…

英飛凌與Wolfspeed簽訂8吋碳化矽晶圓供應協議 強化供應鏈韌性 (2026.10.19)

英飛凌科技與Wolfspeed簽訂全新的多年期8 吋碳化矽（SiC）晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。從電動車、再生能源系統到 AI 資料中心電力基礎設施，碳化矽半導體已成為推動全球低碳化之電氣化與能源…

高階甲酸真空回焊爐之關鍵績效 (2026.10.14)

本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色，甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線，能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。…

ROHM的SiC功率元件為BMW次世代電動動力系統做出貢獻 (2026.10.05)

半導體製造商ROHM的功率半導體解決方案已被世界知名高階汽車製造商BMW的電動車平台所採用。在BMW的次世代概念「Neue Klasse」中，ROHM的SiC功率元件將有助提升電動車動力總成系統的效率、性能和可靠性。 車輛中所安裝的高性能S…

算力先搶電力 JERA攜Dell打造從發電廠到貨架新架構 (2026.10.02)

AI資料中心競爭正從GPU與伺服器供應，進一步轉向電力取得速度。日本最大發電業者JERA攜手Dell Technologies及英國AI基礎設施開發商RHAELM，規劃在千葉火力發電廠旁興建400MW級超大規模AI資料中心，總投資預計超過1…

AI機櫃邁向MW級 電力液冷進入共設計時代 (2026.09.29)

讓電力與冷卻從設計初期就共同最佳化AI資料中心下一場工程變革，可能不是單純導入液冷，而是。美的樓宇科技（Midea Building Technologies）29日在新加坡Data Centre World Asia展示功率冷卻超融合（P…

ROHM的SiC功率元件為BMW電動動力系統做出貢獻 (2026.09.24)

ROHM的功率半導體解決方案已被世界知名高階汽車製造商BMW的電動車平台所採用。在BMW的次世代概念「Neue Klasse」中，ROHM的SiC功率元件將有助提升電動車動力總成系統的效率、性能和可靠性。 車輛中所安裝的高性能SiC功率元件…

MOSFET接棒MLCC成電源關鍵 AI機櫃朝600kW推進 (2026.09.23)

AI伺服器功率密度持續提高，供應鏈焦點正從電源架與電源供應器，進一步下沉至MOSFET、保護元件與電源測試設備。台灣功率半導體業者近期觀察到AI伺服器需求增加，加上8吋晶圓產能重新配置，使MOSFET與電源保護元件供給趨緊，部分非合約產品甚…

AI供電邁向800V　SiC、GaN搶進資料中心 (2026.09.10)

AI基礎建設競賽逐漸從GPU算力延伸至電力轉換。隨著AI伺服器功率密度提高，傳統資料中心供電面臨轉換損耗、電流與散熱壓力，800V高壓直流（HVDC）、固態變壓器（SST）與寬能隙功率半導體逐漸形成新一代供電架構，SiC、GaN也從電動車與…

AI伺服器跨過54V極限 800V重塑資料中心供電 (2026.09.08)

AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高，既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸，800V高壓直流（HVDC）與固態變壓器（SST）逐漸成為AI資料中心下一波技術競…

台德半導體合作邁向新階段 SEMICON德國館規模成長逾七成 (2026.09.02)

德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮，近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠持續推進建設，預計於…

英飛凌收購C2i 擴展AI資料中心電源管理創新能力 (2026.08.26)

英飛凌科技宣佈收購總部位於班加羅爾的 C2i Semiconductors。C2i Semiconductors 是一家專注於為 AI 資料中心應用提供軟體定義多相控制器及智慧功率級的技術公司。C2i Semiconductors的技術讓英…