歐特明參與ROBOTWORLD 2026 攜手聰泰科技展示機器人視覺技術 (2026.11.04)
歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術,主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組,結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術,提供精準的深度感知能力。同時,歐特明將攜手聰泰科技,聯合展…
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歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術,主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組,結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術,提供精準的深度感知能力。同時,歐特明將攜手聰泰科技,聯合展…
製造業加速產線數位化,帶動工業觸控電腦從機台操作介面,延伸至資料採集、製程監控與AI視覺檢測結果呈現。安勤科技表示,今年ARC系列工業觸控電腦在北美工業自動化市場需求持續成長,並透過新品擴充運算、連網及邊緣AI應用能力。 隨著現場須同步處理…
致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商 Microchip Technology,與全球汽車零組件供應商 Marelli 今日共同宣布推出全新解決方案,採用汽車影像連線開放標準 ASA Motion Link(ASA-M…
在 AI 導航技術、戶外物流應用,以及農業與採礦等產業自主化需求擴展的帶動下,北美於 2025 年領先全球市場。…
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會,由董事長盧超群親自率領集團子公司主管,帝?智慧(DeCloak)、鈺立微電子(eYs3D)與鈺群科技(eEver)的創新方案,展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力。 盧超群在會中指出,A…
USB4 2.1的推出,不僅是數字上的增長,更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸,巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。…
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computin…
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…
隨著NVIDIA GTC 2026大會正如火如荼舉行,研華(Advantech)今年也在現場展出多項新世代邊緣 AI 平台與解決方案,結合 NVIDIA Jetson Thor 與 NVIDIA IGX Thor 等技術,聚焦實體physi…
在 CES 之後,2026 年正逐漸成為Physical AI發展的關鍵年份,隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於 embedded world 2026 展會上,oToBrite 將展示其車規等級 Vision AI 解決方案…
Microchip擴展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生態系統,推出全新SDI Rx/Tx IP核心與四通道 CoaXPress(CXP)橋接套件,支援開發人員打造具備高可靠性、低功耗與高頻寬的影像連接解決方案。這套嵌入式視覺…
Anritsu 安立知宣布,推出業界首款*1針對「混合型緊急通話」 (Hybrid eCall) 先進車用緊急通話系統的評估解決方案。Hybrid eCall 無縫整合高速 4G (LTE) 通訊與傳統 2G (GSM/GPRS) 及 3G…
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。…
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單,研揚科技共有三項產品獲殊榮,分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域,充分展現研揚…
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代,亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.;ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中,完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例,針對智慧製造提供的各種精…
Thunderbolt技術自問世以來,不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰,但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力,Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地。…
全球汽車產業正處於轉型期,逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link(ASA-ML)標準,取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動。為簡化並加速…
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮,由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍,今(4)日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果,涵蓋整機應用及關鍵模組,並鎖定巡檢、物流運輸等高…
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信…