英飛凌支援高通Snapdragon Ride平台 助力自駕與數位座艙車載運算 (2026.11.06)
英飛凌科技與高通公司 (Qualcomm)展開合作，加速軟體定義汽車（SDV）中央運算平台的開發與部署。雙方已簽署技術合作協定，英飛凌將為高通針對高性能與車載AI的Snapdragon Ride?參考平台提供基於微控制器的設計方案（即「子系…
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IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
貿澤即日起供應全新Vishay功率模組 鎖定48V輕型電動車 (2026.11.04)
隨著輕型電動車與輕油電混合車朝向高效率、小型化發展，48V動力系統對功率元件的整合度、散熱與可靠性要求更高。貿澤電子即日起供應Vishay Intertechnology的VS-HOT200C080功率MOSFET模組，主攻輕型電動車牽引逆…
京元電加速建置德州測試廠 半導體設備供應鏈跨足美國 (2026.10.30)
隨著高階半導體製造朝全球化布局，晶片測試已成為影響產品交付、品質及供應鏈韌性的關鍵環節。京元電子近日公告，美國子公司AeternZ取得德州土地與建物，交易金額約7,935萬美元，並向鴻勁、EO Technics、KLA及TRANTEK等設備…
日本智慧物流推跨品牌群控 機器人系統整合邁向新階段 (2026.10.30)
面對物流產業缺工、多樣化訂單及倉儲作業複雜度提高，日本機器人系統整合業者PLiBOT宣布，參與住友倉庫開放創新計畫，將透過統一控制平台整合不同品牌的自主移動機器人（AMR）、無人搬運堆高機（AGF）及既有倉儲設備，並導入強化學習技術改善設備…
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
無人科技邁向自主基礎建設 工研院點出三大產業轉型趨勢 (2026.10.28)
全球地緣政治局勢變動、人工智慧（AI）技術加速重塑產業供應鏈與全球競爭版圖，如今無人科技競爭正從載具性能，延伸至場域整合與自主運作能力。工研院今 (28)日舉辦「眺望～2027產業發展趨勢研討會」，並發表《啟自主：無人科技 百業新生》專刊，…
高階載板製程加速升級 AI帶動PCB設備與智慧製造需求 (2026.10.22)
AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以…
Nikon開發0.5微米曝光設備 推進面板級先進封裝 (2026.10.21)
AI晶片與高效能運算需求推動半導體封裝朝大型化、高密度與異質整合發展，重布線層（RDL）的線路精度與製造效率，已成為先進封裝設備升級的關鍵。日本Nikon啟動新一代數位曝光系統開發計畫，獲日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）選定，將挑…
日本企業將光電融合邁向量產驗證 矽光子與先進封裝供應鏈升級 (2026.10.21)
隨著AI資料中心與高效能運算（HPC）規模持續擴大，晶片間高速資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸日益凸顯，光電融合技術正由零組件研發邁向量產製程整合。日本NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
英飛凌推出PSOC Control C3 Performance系列 樹立即時控制與後量子密碼安全新標竿 (2026.10.20)
英飛凌科技推出PSOC Control C3 Performance微控制器系列，賦能電源與馬達應用的即時控制功能。新款微控制器（MCU）系列具備快速的控制迴路運作能力，並兼顧高精準度與系統效率，實現同級領先的效能，基於Arm Cortex…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
機器人先要看懂世界 (2026.10.20)
當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…
英飛凌與Wolfspeed簽訂8吋碳化矽晶圓供應協議 強化供應鏈韌性 (2026.10.19)
英飛凌科技與Wolfspeed簽訂全新的多年期8 吋碳化矽（SiC）晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。從電動車、再生能源系統到 AI 資料中心電力基礎設施，碳化矽半導體已成為推動全球低碳化之電氣化與能源…
可信物理AI在邊緣規模化落地 (2026.10.19)
AI應用的加速普及，使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界，既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…
英飛凌與SolarEdge擴大合作 為800 VDC AI資料中心提供固態保護方案 (2026.10.15)
英飛凌科技與SolarEdge Technologies公司擴大雙方合作，共同推進針對AI及超大規模資料中心高壓直流配電的固態斷路器（SSCB）技術發展。本次合作致力於解決800 VDC架構發展的關鍵挑戰：隨著基礎設施功率密度持續提升，系統…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…