Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
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NVIDIA：擴展AI運算效能需要全新電力架構 (2026.08.13)
每一代全新的加速運算技術，都對底層基礎設施提出更高要求，包括更強大的運算效能、更高的機架密度，以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數，更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式。 在傳統供電架構中，電力透過交流電（AC）從電網…
半導體工程師必修！掌握5大關鍵策略破解微縮挑戰 (2026.07.23)
為協助半導體設備商與檢測工程人員突破先進封裝技術的精準性極限，電腦視覺技術專家Basler發表一份全新白皮書《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》，即日起開放免費下載。本白皮書深度聚焦CoWoS、CoPoS、HBM與CPO…
羅蘭貝格：人形機器人每小時營運成本降至2美元 (2026.07.13)
市場研究機構羅蘭貝格（Roland Berger）日前發布2026年全球先進機器人與實體AI趨勢白皮書《Humanoid robots 2026：The convergence moment》。報告指出，隨著硬體供應鏈成熟與量產技術突破，人…
《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》 (2026.07.07)
半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課 當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝，並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構，和CPO共同封裝光學時，封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。…
日本經產省發表新版機器人戰略 目標2040年布建千萬台實體AI (2026.07.06)
日本經濟產業省（METI）大臣赤澤亮正日前正式對外發布修訂的「國家機器人發展戰略白皮書（National Robotics Strategy）」。日本計畫在2040年前，於全國各垂直產業鏈中布建高達1,000萬台次世代智慧機器人終端，重組其…
恩智浦攜手安富利 首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)
為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」。…
航港局「航運產業升級方案」出爐 4面向促航運業創新轉型 (2026.05.08)
為因應國際局勢變化迅速，同時呼應產業政策建言，近日由交通部通過航港局研提「航運產業升級方案（2026~2029年）」，核心架構涵蓋「引領綠色轉型」、「推動智慧創新」、「厚植人才培育」、「建構航運產業生態系」等4大面向，進而提出17項執行策略…
MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。…
IBM攜手玉山銀行 率先建立企業級AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI帶動全球金融產業加速革新的關鍵時刻，由玉山銀行攜手IBM諮詢宣布領先台灣各界，已完成金融業「企業級AI治理框架」，同時制定編寫專為金融業場景應用的《AI治理白皮書》，代表台灣金融業正式從單點探索，跨入大規模、安全導入AI的全新階…
《2025年新創企業白皮書》發布 展現台灣新創動能成果 (2026.02.02)
為展現台灣創新創產業動能，經濟部今（2）日發布《2025年新創企業白皮書》顯示，截至2025年底已有10,552家新創企業，其中約278家成功進入公開市場，包含上市（櫃）、創新板、興櫃及創櫃板。據統計2024年新創企業的整體銷售額成長34%…
「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)
基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資…
全頻段GNSS在高精度定位應用中的技術價值 (2025.12.18)
ZED-X20P 的核心價值，即是以單模組方式整合此一架構，使高精度定位能夠從高端專業市場擴展至更廣泛的商業應用。…
以工廠化思維重塑資料中心 英特爾IT資料中心策略驅動企業轉型 (2025.12.16)
面對半導體設計、先進製造與高效能運算（HPC）需求的高速成長，英特爾（Intel）正重新定義資料中心在企業營運中的角色。根據最新發布的《Intel IT 資料中心策略白皮書（2025）》，英特爾 IT 以「如同工廠般運作資料中心」為核心理念…
台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型 (2025.11.24)
面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替…
資策會展示2026年10大關鍵技術 加速AI產業升級 (2025.11.18)
迎接AI正快速滲透產業每個角落，資策會軟體院今（18）日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會，便邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力，展示AI在智慧交通、軟體安全與治理等關鍵領域的創新應用。同時與資策…
NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。…
ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。 本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance …
Power Integrations (NASDAQ：POWI)，這家節能型功率轉換領域的高壓積體電路領導廠商，今日展示了其 PowiGaN 氮化鎵技術對於新一代 AI 資料中心的優點。Power Integrations 在聖荷西舉辦的 …
工具機公會改選理監事 陳紳騰續任理事長 (2025.10.15)
適逢美國正持續發動全球關稅戰火，對於台灣機械、傳產製造業造成更嚴峻挑戰。工具機公會於今（14）日召開第七屆第一次會員代表大會及改選理監事大會嘉賓雲集，包含副總統蕭美琴、總統府資政沈榮津、立法院副院長江啟臣、台中市市長盧秀燕等貴賓皆蒞臨致意，…