全球醫材市場逾七千億美元 高值專科設備領軍 (2026.11.03)
高齡化、慢性病與醫療人力短缺，驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長，臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢，將技術轉化為可驗證的臨床價值，成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。 在工研院主辦的「眺望2027產業發展…
搜尋「精密加工」，共 158 筆
京元電加速建置德州測試廠 半導體設備供應鏈跨足美國 (2026.10.30)
隨著高階半導體製造朝全球化布局，晶片測試已成為影響產品交付、品質及供應鏈韌性的關鍵環節。京元電子近日公告，美國子公司AeternZ取得德州土地與建物，交易金額約7,935萬美元，並向鴻勁、EO Technics、KLA及TRANTEK等設備…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
盛新材料擴充SiC長晶產能 搶攻高功率元件供應鏈 (2026.10.13)
隨著電動車、工業電源及高效率電力轉換需求持續成長，第三代半導體材料碳化矽（SiC）逐漸成為功率電子產業的重要技術。台灣SiC晶錠與基板製造商盛新材料近日公布製程與產能布局，已具備6吋及8吋導電型、半絕緣型SiC晶錠與基板製造能力，並且持續推…
AI基礎設施擴大零組件商機 韓廠布局MLCC、先進載板與散熱 (2026.10.07)
AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求，從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單，顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…
台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
AI液冷供應鏈下沉 UQD與高潔淨材料需求升溫 (2026.09.14)
AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭（UQD），今年出貨逐季升溫，反映Direct-to-Chip液冷進入放量後，快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節。 UQD看…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
工具機公會引領對接供應鏈 支援AI半導體設備投資熱 (2026.09.04)
迎合AI半導體設備投資升溫，台灣工具機業往半導體設備供應鏈延伸。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第三年帶隊參展SEMICON TAIWAN，並集結9家會員籌組TMBA SMART，以「晶片背後，精密製造相挺」為主軸，鎖定半導體…
台積電研發微流道散熱 冷卻技術納入先進封裝 (2026.09.02)
AI晶片算力與功耗持續攀升，熱管理正從資料中心、伺服器機櫃及冷板，進一步向半導體製程與先進封裝內部推進。隨著CoWoS、3D IC等異質整合提高晶片密度，熱源更集中於封裝內部，傳統由晶片表面向外散熱的架構逐漸面臨熱阻瓶頸，促使微流道（Mic…
AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
中科攜11家廠商進軍2026自動化展 展現精密製造實力 (2026.08.19)
「2026台北國際自動化工業大展」8月19日至22日於台北南港展覽館盛大登場，中科管理局以「智慧製造?智慧鏈結」自動化機械與材料應用整合的科技廊道為主軸，攜手11家園區精密製造與智慧應用領域的優質廠商聯合參展，展現中部科學園區在智慧製造、精…
AI機器人從自動化走向自主化 (2026.08.03)
坐落在台南六甲的工研院南分院，以鏈結南台灣科技產業聚落為目標，目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。…
先進封裝迎新藍海 玻璃基板世代交替加速 (2026.07.08)
在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被…
新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)
面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦A…
工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔。…
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technolog…
TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17)
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場。本屆展會集結友嘉集團、…