日本企業將光電融合邁向量產驗證 矽光子與先進封裝供應鏈升級 (2026.10.21)
隨著AI資料中心與高效能運算（HPC）規模持續擴大，晶片間高速資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸日益凸顯，光電融合技術正由零組件研發邁向量產製程整合。日本NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古…
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NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)
隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…
智慧照護從軟體趨向機電整合 日本移動輔具與生醫製造同步升級 (2026.10.07)
全球高齡化與醫療需求增加，推動智慧照護產業數位服務，從單一面向延伸至智慧移動設備、輔助機器人及生醫製造技術。10月7日於日本登場的國際福祉機器展（H.C.R. 2026）與BioJapan 2026，分別呈現高齡照護硬體升級及生醫技術產業化…
應用材料與英特爾合作加速晶片製造技術創新 推動AI運算發展 (2026.10.07)
應用材料與英特爾（Intel）合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercializa…
Physical AI走向觸覺感知 機器人皮膚供應鏈浮現新戰場 (2026.10.06)
機器人從「看得見」進一步走向「摸得到」，觸覺感測正成為Physical AI下一階段的重要技術，但大量感測器帶來的配線問題，也開始成為機器人走向量產的工程瓶頸。日本AIST Solutions發表高維感測技術，鎖定機器人皮膚（Robot S…
從匯流排到連接器 鴻海、NVIDIA推進AI伺服器彈性自動化 (2026.10.06)
AI伺服器製造正成為智慧製造技術的新試驗場。NVIDIA與鴻海合作將機器人導入GB300測試托盤組裝，鎖定過去高度依賴人工的匯流排（Busbar）安裝與多組連接器插接，目前Busbar組裝成功率逾95%，4組連接器插接成功率約為90%至95…
金屬中心串聯產學研 加速鈑金製程智慧升級 (2026.09.22)
面對少量多樣、品質要求提高與製造現場缺工等挑戰，鈑金加工產業正加速導入人工智慧（AI）、視覺檢測與數位管理技術。金屬工業研究發展中心在經濟部產業技術司支持下，日前在台中國際會展中心舉辦「金彩智造，反轉未來：鈑金產業智慧升級研討會」，並結合「…
台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
從智慧醫療到智慧農業 BTC推AI、健康數據與智慧製造跨域應用 (2026.08.24)
隨著AI、健康數據與智慧製造技術成熟，政策重點也從研發進一步轉向臨床、照護及農業場域的實際成效。…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
台塑攜大賽璐攻半導體材料 光阻稀釋劑國產化瞄準先進製程 (2026.08.13)
AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推升電子級化學品需求，台塑進一步將石化原料優勢延伸至半導體關鍵材料。台塑宣布與日本大賽璐（Daicel Corporation）合資成立「台塑大賽璐精密化學」，鎖定半導體製程使用的電子級光阻稀釋劑，預…
Intelligent Asia 2026點燃AI機器人新火花，打造智慧工廠新未來 (2026.08.13)
亞洲智慧製造年度盛會、全台最大工業指標展Intelligent Asia 2026將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One, Power Across Asia」為主題，串聯AI機…
全球精密工程與製造技術公司 Renishaw 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進位置反饋與計量校準技術，呈現如何協助半導體設備製造商提升機台精度、運動控制表現與製程穩定性。 完整多自由度(Multi-DoF) 量測方案，…
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計 (2026.07.31)
現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗，同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜，高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、…
漢翔斬獲民航與發動機220億訂單 挹注輕量化ESG動能 (2026.07.27)
因國際航空旅運需求強勁，連帶發動機需求也大幅攀升。近日由漢翔公司總經理莊秀美帶領團隊前往英國法茵堡航展，在全球訂單上收穫豐碩成果。繼先前與美國航太系統大廠，完成多款軍機系統件的經銷換約後；緊接著在民用航空與發動機方面，陸續再與多家航空大廠談…
照護、情感需求發酵 陪伴用機器人2030年產值11億美元 (2026.07.20)
基於全球人口結構走向高齡化、少子化，且獨居人口持續增加，陪伴型人型機器人需求獲得快速崛起的「陪伴經濟」支撐，預估其產值將於2030年達到11億美元。目前陪伴型機器人除了早期由日本主導的長照陪伴、療癒設計，近來已拓展至真人化互動和情感陪伴，因…
國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)
當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…
DigiKey發佈第二季永續未來影片 聚焦先進電子技術如何促進永續設計 (2026.06.25)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey，宣布推出第二季的永續未來系列影片，探討從基礎設施到智慧應用的先進電子技術，如何在各產業間促進更潔淨的能源、更智慧的系統及更永續的設計。 此系列永續未來影片由Harwin和Analog Devices…
IBM全球首發次奈米晶片技術 推動半導體產業未來10年發展 (2026.06.25)
IBM今（25）日發表全球首見的次奈米（Sub-1nm）晶片技術，並採用革新性的0.7奈米電晶體架構，對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說，具有里程碑意義，並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，發揮至…
新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)
面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦A…