AMD攜手IBM與橡樹嶺國家實驗室 打造量子糾錯協同設計平台 (2026.11.06)
量子運算（Quantum Computing）的未來發展，取決於能否以前所未有的規模整合量子運算與傳統運算（Classical Computing）。頂尖級的傳統運算技術，對於管理量子系統、加速複雜模擬、執行糾錯，以及大規模整合量子處理器與…
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美光台灣新廠計畫傳生變 半導體廠務與設備交付面臨考驗 (2026.11.06)
全球記憶體產業持續擴充先進製程與高頻寬記憶體（HBM）產能之際，美光科技（Micron）台灣新廠計畫傳出變數。根據11月5日外媒報導，美光因長期勞資爭議，傳出暫停在台灣投資最高45億美元的記憶體廠建設計畫，引發市場對先進記憶體擴產進度及台灣…
達梭系統攜手Vertiv加速AI工廠設計與部署 (2026.11.05)
達梭系統（Dassault Systemes）與Vertiv Holdings宣布展開合作，讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台（3DEXPERIENCE agentic …
蘇姿丰：異質資料中心環境建置需要CPU、GPU與專用ASIC多元組合 (2026.10.14)
隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI（Agentic AI）」應用，市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調，未來的運算架構絕非「一體適用…
AI資安防線下沉晶片 Silicon Root of Trust成新防線 (2026.09.15)
企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範，鎖定資料中心與AI SoC，透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…
生成式AI浪潮下機器學習典範轉移 (2026.09.09)
過去十年間，全球科技產業對AI與機器學習的想像，經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法，而是在其精準感知、即時控制的基石上，補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
Microchip與Marelli攜手推出支援SDV開放標準顯示器連線解決方案 (2026.09.08)
致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商 Microchip Technology，與全球汽車零組件供應商 Marelli 今日共同宣布推出全新解決方案，採用汽車影像連線開放標準 ASA Motion Link（ASA-M…
安勤擴大醫療運算布局 從病房延伸手術與邊緣AI (2026.08.28)
隨著數位醫療深入臨床，醫療運算設備的應用範圍已從護理站、病房，快速延伸至生命徵象監測、醫療影像、手術視覺化、遠距醫療與邊緣AI。安勤科技針對不同醫療工作流程布局醫療級Panel PC、嵌入式電腦、高效能運算系統、工作站、資料閘道器及邊緣AI…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
SK集團與NVIDIA擴大AI工廠與次世代記憶體策略合作 (2026.07.28)
SK 集團與 NVIDIA 將展開規模逾 5,000 億美元的全面合作計畫，建置AI基礎設施，以滿足全球日益增加的運算需求。雙方已簽署合作意向書，以正式確立此項協議，合作範圍涵蓋從 AI 工廠建設到 AI 記憶體供應等領域。 此次消息奠基於…
異質運算與軟體生態並進 Arm以每瓦效能重構AI PC產業版圖 (2026.07.22)
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
安提國際擴展NVIDIA Jetson Thor動能 加快從研發、量產到部署 (2026.07.16)
看好人形機器人已躍升為全球預估市值達數兆美元的戰略產業，市場對於兼具高效能、輕巧體積、高能源效率且兼顧成本效益的AI邊緣運算需求，正面臨爆發式成長。安提國際今（16）日也宣布，將全力支援NVIDIA Jetson Thor系列最新模組，並推…
當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)
透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 (2026.06.29)
啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展。 隨著半導體產業超越摩爾定律，技術創新正…
突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距。…
Semidynamics與SiPearl聯手 打造歐洲首款機櫃級AI推論平台 (2026.05.07)
歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作，將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台，為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案。 雙方的合作核心鎖定於「技術主權」，致力於支持…
友通新增系統產線 強化製造韌性與交付能力 (2026.03.23)
受惠邊緣AI應用落地，推升需求持續升溫，帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今（23）日法說會上宣示，繼2025年Q4接單/出貨比值（B/B Ratio）達1.38，優於上季；全年營收達 108.76 億元，年增15%，顯示整體接單動能持續向…
瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions，透過近…
國家高速量子運算4大戰略揭曉 國內外協力加速商業化 (2026.03.06)
國科會今（6）日假國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI），發表AI新十大建設中的「高速量子運算國家戰略」，除了有總統與國發會、經濟部、中央研究院等首長出席，以及緯創、漢民、仁寶，更有來自芬蘭IQM、美國SEEQC等國內外業界代表，共同…