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搜尋「鉭電容器」,共 19

為滿足軍事和航空電子系統應用的需求,Vishay推出一種新型高筱能液態鉭電容,該電容器在每個額定電壓和外殼方面提供高電容設備類型的大小。 EP2在B和C外殼代碼中提供帶有螺柱安裝選項的徑向通孔端接,可在機械等效封裝中用作更高電容的替代品,以

根據TrendForce調查,受到馬來西亞政府延長全國行動管制(MCO3.0)影響,全球被動元件(MLCC)市場供貨將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊,主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站。面臨即將來臨的傳

威世科技(Vishay)推出全新的vPolyTan系列,表面封裝高分子鉭電容器,該系列電容器具有五種極密外殼尺寸。威世 Polytech T55系列專為電腦、電信及工業應用而優化,裝置的 ESR 極低。T55系列有極低的 ESR,歸功於陰極

作為被動元器件和連接器方面領先的生產廠家,AVX公司為其高可靠性的鉭電容器開發了一種創新的,極其有效的測試過程。所謂的 "Q" 測試過程是本年初在緬因州比狄福德市舉行的高可靠性鉭部件討論會引進給軍事和航太業界裡最有影響力的成員。另外,3月2

Vishay宣佈其TR8模塑MicroTan晶片式鉭電容器榮獲EDN China無源元件、連接器及感測器類別的創新獎。 EDN China雜誌的年度創新獎創立於2005年,該獎項旨在獎勵在過去一年中塑造了半導體行業的人員、產品及技術。由行業

Vishay宣佈,該公司已擴展了其Tantamount Hi-Rel COTS T97系列,可提供具有63V額定電壓的固體鉭晶片電容器,從而能夠滿足+28V電源設計中的額定值降低要求。 由於缺乏面向+28V應用的替代產品,在此之前,設計人員

Vishay宣佈推出在市場上所有類似器件中具有最高電容的新型液體鉭高能電容器。HE3採用含SuperTan技術的獨特封裝設計,可在高能應用中提高可靠性及性能。 Vishay的HE3專門針對高可靠性航空電子及軍用設備中的能量存儲及脈衝功率應用

Vishay宣佈推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固體鉭電容器晶片,這些電容器可提供高可靠性篩選及浪湧電流測試選擇,並且具有極低的ESR值。 這些新型T97電容器採用雙陽極結構,以確保在同類器件中ESR值最低,

Vishay Intertechnology宣佈推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T95系列固體鉭電容器芯片,這些電容器可提供高可靠性篩選及浪涌電流測試選擇。這些新型T95電容器主要面向安全性至關重要的航空及軍事應用,例

Vishay近日宣佈推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器,在施加50%的降額電壓時,這些電容器具有耐 150°C高溫的高可靠性。 這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化,這些應用包括發動機機罩下及發動機上的應用,例如發動機控制、噴油

Vishay推出新型Hi-Rel COTS T83系列固體鉭晶片電容器,這些電容器在五種不同尺寸的封裝中具有高可靠性以及標準低ESR值選擇;新型T83電容器面向各種航空及軍用系統,例如雷達、飛彈及其它武器系統,並且具有在當前軍用規範中還不可

Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出採用朝下端子(face-down termination)的無引線框鉭電容 器,從而為設計人員提供了面向移動電子系統的小型電容器的新來源。 Vishay的新型298D Micro

Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出新型TR3系列模塑鉭電容器晶片。憑藉低至0.035Ω的ESR以及最大為2.07A(100kHz、470µF)的紋波電流,這些電容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流轉換應用中可

Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出採用P尺寸小型封裝的新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器,這些電容器具有出色的可靠性,並且可為小型電子設備中的更多功能留出空間。 作為Vishay Sprague TANTAMO

Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出首款在濃度僅為 2.5 毫米的封裝中可提供 3300μF電容的鉭電容器,從而提供了取代在超薄應用中使用多個低值電容器來實現充足電容這一做法的解決方案。 採用X封裝尺寸的Vish

Vishay Intertechnology於12日宣佈推出兩款屬於固體鉭晶片電容器592D 系列的新器件,能夠以小型鉭電容器提供最高的電容值。作爲Vishay Sprague TANTAMOUNT.産品系列的一部分,這些新電容器設計用於要