突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
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台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
模擬如何大幅強化汽車電子建模 (2026.07.21)
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上，不斷挑戰運算建模的極限。Ansys（現已與新思科技合而為一）與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
先進封裝迎新藍海 玻璃基板世代交替加速 (2026.07.08)
在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被…
突破微型衛星動力挑戰 台灣研發自主電漿推進技術 (2026.06.24)
成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊，今日於國科會記者會中發表自研成果，該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(…
中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08)
中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。 該研究大幅提升二維材料的光與物質交互作用，發光強度最高可比傳統矽閘極元件增強約46倍，…
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。…
打造半導體人才新引擎 產學合作共享尖端製程技術 (2025.11.27)
全球半導體競爭加速升溫，先進製程技術與人才儲備已成為各國強化供應鏈韌性的關鍵。Lam Research（科林研發）攜手成功大學智慧半導體及永續製造學院，首度在台推出由產業親授的「半導體製程技術原理與應用」正式學分課程，象徵產業know-ho…
OLED新技術！芬蘭研發單層可調色溫白光免除稀缺ITO與重金屬 (2025.11.05)
芬蘭土庫大學（University of Turku）的研究人員開發出一款新型的白光OLED，成功解決了傳統OLED製程過於複雜且依賴稀缺材料的問題。 傳統的白光OLED需要精確混合紅、綠、藍（RGB）三種含有重金屬的摻雜物，並依賴稀缺的氧…
淨零科技展實力 元智大學暨跨校團隊獲國際賽亞軍佳績 (2025.08.26)
在全球淨零排放趨勢之下，淨零科技成為全球矚目的重要研究課題。由元智大學機械工程學系陳松郁助理教授領軍，攜手國立台灣科技大學與明志科技大學所組成的跨校研究團隊，代表台灣參加「2025 Net Zero Tech 淨零排放科技國際競賽」，從來自…
[自動化展] 中科攜8家廠商共築智造聚落示範場域 (2025.08.22)
「2025台北國際自動化工業大展」8月20至23日於台北南港展覽館盛大登場，中科管理局以「精智製造 聚力中科」為主軸，攜手8家園區精密製造與智慧應用領域的優質廠商聯合參展；此外，另有多家自行參展中科廠商，包括均豪精密、台達電、台灣安川電機、…
量子晶片製造迎曙光！美研究團隊成功微型化關鍵X光技術 (2025.08.07)
美國新創公司TAU Systems Inc.與美國能源部勞倫斯柏克萊國家實驗室（Berkeley Lab）的研究人員共同宣布，已成功透過雷射電漿加速器（LPA）驅動自由電子雷射（FEL），產生了強度高且穩定的同調光脈衝。這項發表於《物理評論…
冷電漿技術助沙漠植物抵抗鹽鹼 提升存活率 (2025.07.20)
據外媒報導，一項新興的「冷電漿」（Cold Plasma）種子預處理技術，在提升植物耐受性方面展現出巨大潛力。最新研究指出，透過冷電漿處理，一種對乾旱地區生態至關重要的豆科植物「波斯皂莢」（Prosopis koelziana），其種子在鹽…
Helical Fusion完成23億日圓A輪募資 打造全球首座穩態核融合電廠 (2025.07.14)
日本核融合能源新創Helical Fusion公司宣布完成A輪募資，成功募得23億日圓（約1,500萬美元），包含政府補助與貸款在內的總資金達52億日圓，將全面推進其「Helix計畫」，目標是在2030年代建成全球首座穩態、淨功率核融合發電…
雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。…
Google重押核融合 資料中心用電量翻倍引關注 (2025.07.06)
根據MIT Tech Review的報導，Google日前發布兩項與能源相關的重大消息，不僅揭示該公司在潔淨能源領域的布局，也同時突顯了在人工智慧時代下，其資料中心能源消耗飆升所面臨的挑戰。 Google並宣布已與一家核融合公司簽署購電協議…