新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。…
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）…
關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。…
第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產…
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體（NXP）今日以「加速安全智慧邊緣」為題，在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外，也針對超寬頻（UWB）的技術與應用進行分享，同時也宣布將與台積電合作，推出16奈米FinFET技術的車用處…
Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用。…
聯發科技推出全球首款矽驗證7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
聯發科技推出7nm FinFET矽驗證的56G SerDes IP，進一步擴充其ASIC產品陣列。該56G SerDes解決方案基於數位信號處理（DSP）技術，採用PAM4信號，具有高性能、低功耗及小面積，而7nm和16nm矽驗證則可確保該…
MediaTek Announces World’s First Complete 56G PAM4 SerDes, Silicon-Proven on 7nm for ASIC services (2018.04.10)
HSINCHU, Taiwan –MediaTek announced a new addition to its ASIC lineup with a 56G SerDes IP chip available with silicon-p…
Broadcom Announces High-Performance Data Center SoC with Integrated NetXtreme Ethernet Controller (2017.08.04)
The Broadcom NetXtreme S-Series BCM58800 family of data center System-on-Chip (SoC) devices are purpose-built to enable …
Foreign Fabs in China to Compel Country’s Domestic Foundries to Expedite Their 28nm Production (2017.04.10)
According to the global market intelligence firm TrendForce, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC…
HSINCHU, Taiwan - H.P. Lin, Chairman of M31 Technology today announced that it deploys a full range of silicon IP in TSM…
Xilinx announced a disruptive integration and architectural breakthrough for 5G wireless with the infusion of RF-class a…
eMemory Qualified NeoFuse in TSMC 16FFC Process (2017.02.08)
HSINCHU, Taiwan – Taiwanese NVM IP provider eMemory announces the availability of NeoFuse technology, qualified in TSMC’…
半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高。且由於出口回溫帶動電子零組…
HSINCHU, Taiwan – eMemory today announced the successful demonstration of its security-enhanced NeoFuse IP in TSMC’s 10n…
NVIDIA unveiled Xavier, new AI supercomputer, designed for use in self-driving cars. Xavier is a complete system-on-chip…
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、…
GLOBALFOUNDRIES today unveiled its new 12nm FD-SOI semiconductor technology in Shanghai, China, the company’s next-gener…
加速車用晶片設計時程 新思科技工具獲ISO 26262認證 (2016.08.02)
廣泛來看，諸多國際一線的半導體業者投入車用電子領域已有不短的時間，然而在市場開始推廣功能性安全標準：ISO 26262後，不光是汽車與一線模組廠需要滿足此一規範，近年來，我們可以看到不少一線車用半導體大廠，除了AEC-Q100視為解決方案的…
[ARM Tech Day]不只G71 ARM將推影像IP滿足行動VR體驗 (2016.06.17)
今年的COMPUTEX，像是AMD、NVIDIA與ARM都開始談到了Vulkan這個業界標準，這個遊戲產業的新興標準，外界的印象大多都會與VR（虛擬實境）有所連結，而此次的ARM Tech Day也針對Vulkan有不少的說明。ARM多媒體…