達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
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伊頓SEMICON首發UPS和SST新品 宣示續擴大在台投資 (2026.09.02)
基於現今AI工廠的運作模式，電力已成為影響算力（Token）產出效率的生產要素，，將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今（2）日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期間，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
達梭系統3DEXPERIENCE平台 虛擬助手促人機協同創新 (2026.08.25)
達梭系統今（25）日宣布，已於旗下3DEXPERIENCE AI原生代理型平台（3DEXPERIENCE AI-Native Agentic Platform）正式推出3款虛擬助手（Virtual Companion）AURA、LEO、MA…
LG與NVIDIA擴大實體AI合作 布局機器人、AI工廠與新智慧車 (2026.08.14)
LG與NVIDIA的AI聯盟正從「策略藍圖」進入「實際部署」。繼雙方今年6月確立涵蓋實體AI（Physical AI）、AI基礎設施與未來移動的合作架構後，LG集團進一步將機器人、AI工廠與AI定義車輛列為三大落地戰線，顯示這項合作朝向完整…
施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署 (2026.08.14)
迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖，縮短規劃週期，以…
NVIDIA：擴展AI運算效能需要全新電力架構 (2026.08.13)
每一代全新的加速運算技術，都對底層基礎設施提出更高要求，包括更強大的運算效能、更高的機架密度，以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數，更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式。 在傳統供電架構中，電力透過交流電（AC）從電網…
資料中心綠能救星 高耐久微型碳通道燃料電池催化劑突破 (2026.08.11)
全球大型資料中心的用電需求呈指數級攀升，傳統公共電網正面臨前所未有的供電壓力與減碳挑戰。為了尋找兼具零碳排放與高穩定性的分散式能源解決方案，美國聖路易斯華盛頓大學（WashU）與勞倫斯伯克利國家實驗室（LBNL）聯合團隊傳出重大突破，研究成…
NVIDIA：AI推升記憶體需求 儲存技術扮演更關鍵角色 (2026.08.05)
人工智慧需求激增，帶動對大量資料集與情境窗口的需求，其規模已突破系統記憶體的容量限制。 然而，單純增加儲存容量，並不足以因應日益成長的需求。真正需要的是來自 AI 工廠、實用且符合現實需要的洞察，以及能夠實現這些洞察的高效、安全儲存架構。 …
NAVER、NVIDIA與 Brookfield擴大投資 助韓美AI 創新 (2026.07.28)
適逢韓國總統李在明近日赴舊金山參加AI 高峰會（AI Summit），由NAVER、NVIDIA與Brookfield最新宣布擴大投資韓國主權AI工廠基礎設施的計畫，也將於2028年前擴大投資，持續朝GW級主權AI基礎設施邁進。 NVIDI…
SK集團與NVIDIA擴大AI工廠與次世代記憶體策略合作 (2026.07.28)
SK 集團與 NVIDIA 將展開規模逾 5,000 億美元的全面合作計畫，建置AI基礎設施，以滿足全球日益增加的運算需求。雙方已簽署合作意向書，以正式確立此項協議，合作範圍涵蓋從 AI 工廠建設到 AI 記憶體供應等領域。 此次消息奠基於…
緯創啟用首座美國智慧工廠 量產NVIDIA GB300運算基板 (2026.07.22)
為了維繫AI基礎設施運作的相關系統，目前都在美國德州製造與測試，緯創資通公司今（21）日在美國德州沃斯堡（Fort Worth）也啟用其首座美國D1 AI智慧工廠，負責生產全球部分最強大 AI 系統核心所需的超級晶片。 據悉，新廠耗資近7億…
歐洲處理器倡議SGA2圓滿落幕 首秀Rhea1自主設計晶片 (2026.07.15)
由EuroHPC聯合開發計畫資助的歐洲處理器倡議(EPI)於2026年7月1日至2日在盧森堡舉行SGA2最終審查會，宣告歷經四年的第二階段圓滿落幕。此計畫成功達成強化歐洲技術主權的核心目標，並向審查委員展示其獨特技術與自研晶片，標誌著歐洲在…
長鑫存儲啟動亞洲最大IPO 搶攻AI記憶體市場 (2026.07.14)
中國記憶體產業發展再邁進一步。市場消息指出，中國DRAM大廠長鑫存儲（CXMT）預計於7月27日正式在上海科創板（STAR Market）掛牌上市，預計募資約295億元人民幣（約43.5億美元），可望成為亞洲今年規模最大的首次公開募股（IP…
能源自治將如何改變產業與生活？ (2026.07.08)
在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。…
施耐德電機旗下 Motivair 發表新型 CDU 可擴展至 10MW 以上 全面支援新世代 AI 工廠 (2026.06.29)
全球能源科技領導品牌法商施耐德電機 Schneider Electric 旗下，數位基礎設施液冷技術領先創新者 Motivair，發表全新領先業界的冷卻液分配單元（CDU）MCDU-70 ，為高密度資料中心提供可靠可擴展的冷卻能力。MCDU…
歐洲推出35台NVIDIA AI超級電腦 (2026.06.24)
歐洲各地正在開發創紀錄的 35 台 NVIDIA 人工智慧（AI）高效能運算超級電腦，將為超過 300 萬名研究人員配備新一代基礎設施，以推動橫跨歐洲的 AI、加速科學與產業創新。 這些系統代表了歐洲有史以來規模最大的單年度超級電腦擴建計畫…
AMD與Rackspace簽署最終協議 分階段部署30MW之AI算力 (2026.06.18)
AMD與Rackspace簽署最終協議，自2026年底至2028年，雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。此協議落實了雙方於2026年5月7日宣布的合作備忘錄，並確立AMD在Racksp…
AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部…
GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥。…