AMD攜手IBM與橡樹嶺國家實驗室 打造量子糾錯協同設計平台 (2026.11.06)
量子運算（Quantum Computing）的未來發展，取決於能否以前所未有的規模整合量子運算與傳統運算（Classical Computing）。頂尖級的傳統運算技術，對於管理量子系統、加速複雜模擬、執行糾錯，以及大規模整合量子處理器與…
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意法半導體打造統一MCU平台 布局工業、車用與實體AI (2026.11.05)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出統一的 STM32 微控制器平台，涵蓋工業、車用與機器人應用。這是 ST 在 STM32 產品布局上的一項重大策略調整。 全新 STM32…
資策會串聯培訓認證與履歷 履歷鍍金計畫助AI人才就業鏈結 (2026.11.04)
隨著生成式AI加速進入工作場域，人才培育也從工具教學，延伸至能力驗證與就業媒合。資策會數位教育研究所攜手1111人力銀行及聯成電腦推動「履歷鍍金計畫」，串聯專業培訓、能力認證與求職平台，自2025年底合作以來，已協助逾千名學員完成考證後的履…
AI改寫資安攻防 通報應變年會聚焦聯防韌性 (2026.11.03)
台灣資安通報應變年會11/3登場，聚焦AI威脅攻防新戰局。 生成式與代理式AI加速發展，資安攻擊正朝自動化、精準化與規模化演進，也推升企業對智慧偵測與快速應變的需求。面對AI同時成為攻擊工具與防禦助力，資安防護須進一步整合威脅情資、通報協調…
2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
Ceva次世代NeuPro NPU產品組合 進軍AI基礎設施領域 (2026.10.29)
智慧邊緣晶片與軟體IP授權商Ceva發表次世代NeuPro神經處理器（NPU）產品系列，以共通架構與統一軟體開發套件（SDK），支援從感測器、邊緣裝置到雲端的AI推理需求，並將布局延伸至資料中心等AI基礎設施。 Ceva表示，新系列相較第一…
狂飆的Capex與沈默的ROI 雲端巨頭的算力繁榮與隱憂 (2026.10.28)
最新產業調查數據顯示，北美微軟、Google、Meta 及 AWS 等雲端服務巨頭（CSP）在 2026 年的資本支出（Capex）再度打破歷史紀錄，推動高階 AI 伺服器年度出貨量維持超過 30% 的驚人增速。然而，與機房裡成排運轉的頂級…
資策會攜台北市醫材公會打造AI應用人才學院 (2026.10.27)
醫材產業推動AI應用，人才培育正從工具操作延伸至職能建構與能力驗證。資策會攜手台北市醫材公會，自今年10月共同開辦「醫療器材產業AI應用人才學院」，透過產業AI職能標準、分級課程及能力測評，協助會員企業建立系統化培訓機制。首班理監事專班課後…
安勤北美工業觸控電腦需求增 布局產線數位化 (2026.10.27)
製造業加速產線數位化，帶動工業觸控電腦從機台操作介面，延伸至資料採集、製程監控與AI視覺檢測結果呈現。安勤科技表示，今年ARC系列工業觸控電腦在北美工業自動化市場需求持續成長，並透過新品擴充運算、連網及邊緣AI應用能力。 隨著現場須同步處理…
耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
凌群與日本CIJ簽署智慧電腦人戰略合作 台灣自主AI輸出日本 (2026.10.20)
AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌群電腦並與日本合作夥伴株式會社CIJ聯合舉辦「智慧電腦人戰略合作簽約記者會」，正式宣布日本CIJ將引進凌群智慧電腦人（Syscom Cubi）技術，同時簽署戰略合作協議，攜手推動數位…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
可信物理AI在邊緣規模化落地 (2026.10.19)
AI應用的加速普及，使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界，既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
台灣美光先進封裝與測試二廠正式啟用 深化AI時代高頻寬記憶體布局 (2026.10.15)
美光科技於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2）啟用典禮，總統賴清德、總統府秘書長潘孟安、經濟部部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱、中科管理局局長許…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
東元智慧微電網強化供電韌性 能源整合驅動低碳營運 (2026.10.15)
迎合AI資料中心、高階製造及企業AI應用快速發展，東元電機近日參加「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」，則以「智慧微電網，打造強韌供電」為主題，展出整合創能、儲能、輸配電及智慧節能的能源解決方案，透過智慧能源管理系統（EMS）串聯多元…
「機器．人」放大無窮人力 (2026.10.14)
隨著近年來physical AI問世，透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型，進一步訓練了兩足/四足型機器人。…
蘇姿丰：異質資料中心環境建置需要CPU、GPU與專用ASIC多元組合 (2026.10.14)
隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI（Agentic AI）」應用，市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調，未來的運算架構絕非「一體適用…
延續雙軸轉型到AI CENTER落地 工具機公會與麗臺科技展算力合作 (2026.10.14)
延續「節能x AI」雙軸轉型趨勢，工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今（13）日召開第七屆第二次會員代表大會，以「團結、升級、創價值」為主軸，匯聚政府、產業及跨領域公協會代表到場共襄盛舉，展現工具機產業跨域整合及連結製造生態系的能量；共…
微軟Maia 300擴大AI推論 台積電N2P與HBM4成關鍵 (2026.10.13)
隨著生成式AI從模型訓練轉向大規模推論服務，運算效能、能源效率及系統整合能力成為雲端基礎設施競爭核心。微軟推出新一代AI推論平台Maia 300，預計2027年將Azure Maia系列擴展至數GW（Gigawatt）規模，逐步成為旗下產品…