微軟DevDays落幕 攜手台灣深化Agentic AI落地與安全治理 (2026.09.22)
由數位發展部指導、數位產業署與台灣微軟共同主辦的「DevDays Asia 2026 微軟亞太技術年會」日前於台北圓滿落幕。本屆年會以「Everyone Can Build, Every Idea Can Scale」為核心主軸，全面聚焦 …
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金屬中心串聯產學研 加速鈑金製程智慧升級 (2026.09.22)
面對少量多樣、品質要求提高與製造現場缺工等挑戰，鈑金加工產業正加速導入人工智慧（AI）、視覺檢測與數位管理技術。金屬工業研究發展中心在經濟部產業技術司支持下，日前在台中國際會展中心舉辦「金彩智造，反轉未來：鈑金產業智慧升級研討會」，並結合「…
Physical AI走向實體控制 晶片與工廠機器人同步升級 (2026.09.22)
Physical AI競爭正從人形機器人本體，延伸至邊緣矽與工業場域控制。處理器業者海光資訊準備推出CPU1000系列新產品，鎖定低功耗、嵌入式與邊緣運算需求，應用涵蓋機器人、機器視覺及智慧製造，意味中國AI晶片競爭開始由資料中心算力向實體…
美太空軍商機助攻衛星供應鏈 稜研科技逢12週年今日掛牌 (2026.09.22)
稜研科技於台灣創新板正式掛牌上市，以每股60元承銷價掛牌，恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人既資深副總林決仁共同創立，目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產。 稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商，客…
AI伺服器功率再升級 MLCC與高階PCB成新戰場 (2026.09.22)
AI伺服器供應鏈瓶頸正從GPU、HBM與液冷，進一步下沉至MLCC與PCB材料。隨著NVIDIA新一代Rubin平台提高運算效能與功率密度，韓國產業界預估單板MLCC使用量將由GB200約6,500顆提高至Rubin約1.2萬顆，高容量、高…
AI算力下一戰轉向推論 伺服器架構迎新一輪重整 (2026.09.22)
生成式AI基礎建設競爭正面臨轉折，產業焦點由大型模型訓練（Training）逐步擴大至AI推論（Inference）。AI Infra Summit近期業界觀察指出，即使市場開始討論前沿模型訓練投資是否放緩，推論所需的基礎建設仍在快速成長；…
Physical AI攻高價值場域 晶圓廠與醫療機器人成雙戰線 (2026.09.22)
Physical AI正在離開展示場域，進入半導體晶圓廠與醫療兩個高精確度、高安全要求的產業場域。三星電子（Samsung Electronics）近期在半導體設備解決方案部門成立AX／PI專責團隊，投入晶圓廠機器人開發，初期鎖定目前仍高度…
AI與晶圓廠同步搶電 重電成半導體產業新瓶頸 (2026.09.22)
AI晶片需求持續推升晶圓廠投資，然而半導體擴產的新瓶頸正由曝光機、先進封裝進一步延伸到電力基礎設施。韓國電力公司（KEPCO）日前要求三星電子與SK hynix預付未來五年合計25兆韓元電費，希望用於加速輸電線路及變電站建設，其中三星約20…
從主權AI到淨零科技 高雄打造智慧城市驗證場域 (2026.09.21)
南臺灣年度智慧產業盛會「2027高雄智慧城市展」將於3月18日至20日在高雄展覽館登場，即日起開放參展報名。本屆由高雄市政府、台灣智慧城市產業聯盟（TSSA）及台北市電腦公會（TCA）共同主辦，以「數位與綠色雙軸轉型」為主軸，鎖定主權AI、…
AI科技與資源循環展現乘效 創新技術打造永續新解方 (2026.09.18)
循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦，環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展，以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸，展出 AI 分選…
迎接AI時代 安森美開發嵌入式電源平台 (2026.09.18)
安森美（onsemi）發布嵌入式電源平台（EPP），這是一項突破性架構，以矽晶圓本身作為封裝載體，並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台，從設計之初便整合電氣、機械和熱設計，針對AI、電氣化和自動駕駛應用，幫助客戶實現更高的…
迎戰後量子威脅與縮短開發週期 FPGA邁向高安全與AI驅動 (2026.09.18)
全球關鍵基礎設施全面走向數位化，運算、通訊及工業系統的架構正迎來兩大結構性變革：一是後量子密碼（PQC）時代的資安防護規格升級，二是面對系統日益複雜化所催生的 AI 輔助開發轉型。 在資安層面，隨著量子運算技術快速突破，傳統公鑰加密架構正面…
AI資安防線下沉晶片 台灣IP廠搶硬體信任商機 (2026.09.18)
生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent，資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計，力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術，反映Silicon Se…
AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
TaipeiPLAS 2026智造與永續並進 展塑橡膠產業研發實力 (2026.09.17)
面對全球供應鏈重組與市場需求變化，台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」，以鼓勵產業…
2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
AI資料中心從搶電走向可調度算力 排程接軌智慧電網 (2026.09.17)
AI資料中心的電力競爭出現新的技術方向。過去產業焦點集中在增加發電容量、變壓器、開關設備與儲能，如今資料中心開始從「被動的大型用電戶」轉向能配合電網狀態主動調整負載。Google、NVIDIA與Emerald AI宣布成立「AI能源管理聯盟…
Physical AI走進整座工廠 韓國攻AI整廠協同 (2026.09.17)
Physical AI競爭正從單一人形機器人，進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元，開發Physical AI軟體平台，讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作，並且…
AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…