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搜尋「SSD」,共 1529

AI資料中心持續擴建,全球記憶體供應緊張已從HBM擴散至一般DRAM與NAND,並開始影響手機、PC產品設計。路透指出,部分中小型手機與筆電業者正為可能延續至2027年甚至更久的記憶體短缺預做準備,除了提前下單,也開始修改主機板與產品規格,

企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範,鎖定資料中心與AI SoC,透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分

全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求,安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊(UD Info)宣布,旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院(NIST)FIPS 1

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory/Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會,提出AI時代NAND策略,依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC,並透過CXL記憶體擴

AI晶片供應鏈的在地化,正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體(HBM)。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地,投資逾40億美元,規畫2029年下半年開始量產下一代HBM,並且明確將HBM4E

當生成式AI進入PC,市場很容易沿用過去的升級想像:處理器更快、記憶體更大,下一代電腦自然就會取代上一代。

AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。

AI進入個人電腦,市場最容易形成的想像,是每一部PC都會沿著同一條路線升級:更高TOPS、更大的記憶體,以及能在本地運行大型模型的GPU。

慧榮科技完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債(以下簡稱「可轉債」),其中包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5000萬美元可轉債之選擇權。本可轉債係依據經修訂之美國《1933 年證券法》第

因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍,能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告,將針對3大

受惠於消費性應用需求下修及高基期作用,根據TrendForce最新記憶體價格調查,2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿,但合約價漲幅收斂,預計將季增13-18%。 其中NAND Flash主要需求,仍由AI推論與大型資料中心建置支撐。

美光科技與Anthropic達成策略合作協議,合作範疇涵蓋記憶體與儲存 AI 系統架構設計、供應安排、美光內部導入 Claude 企業級應用,以及對 Anthropic H 輪融資進行策略性投資。此項協議直接將先進 AI 模型的需求,與基礎

交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。

隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術。其中,專