Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
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ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
突破微型衛星動力挑戰 台灣研發自主電漿推進技術 (2026.06.24)
成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊，今日於國科會記者會中發表自研成果，該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(…
[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是…
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)
運算放大器是一種高增益的電子元件，主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器，輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。…
跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)
進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。…
博通發布VCF 9.1 以私有雲突破生產級AI成本與安全瓶頸 (2026.05.06)
博通發表VCF 9.1，這項指標性的更新並非僅是產品升級，更是針對企業在邁向「生產級 AI」時所面臨的結構性痛點。…
新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07)
新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV）。 Arm與新思科技密切合作，為在Arm Ne…
富采攜手夥伴進軍自動化感測 展出全波段光電技術實力 (2026.03.24)
富采光電宣佈，將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題，首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區，將光電方案導入機器人應用場域，展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效。 展會核心聚焦於從…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
【焦點企業】高柏AI散熱解方 深化垂直整合優勢 (2026.01.30)
迎合現今AI龐大算力需求，激勵AI伺服器、晶片等基礎建設持續成長。同時催生台灣伺服器ODM代工與組裝生產業者營收隨之水漲船高，更應關注所需高效能運算、通訊散熱模組系統的最新發展。 高柏科技（T-Global）散熱研發處資深協理莊岳龍表示，該…
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。…
AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已…
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。…
DigiKey推出業界首創的電源供應器配置工具 (2025.11.26)
DigiKey 是領先的全球電子元件與自動化產品經銷商，宣布推出業界首創的電源供應器配置工具，可簡化電源供應解決方案的設計流程。 工程師、設計人員與系統整合商皆可使用新推出的 DigiKey 線上電源供應器配置工具，以節省時間並加速設計流程…
ROHM推出搭載VCSEL高速高精度近接感測器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」，廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內等消費性電子及工業設備應用。 隨著工業設備和辦公設備的高性能、多功能及自動化發展，對感測技…
臺灣晶創能量閃耀A-SSCC 2025 六大論文引領全球固態電路創新潮流 (2025.10.27)
2025年IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優異成果，IEEE固態電路學會（…
盛群推動智慧生活與綠能應用 AI與永續是未來核心驅動力 (2025.10.16)
盛群半導體（Holtek）以「智慧應能引領永續新生活」為主題，展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果，全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局。 盛群半導體總經理蔡榮宗表示，隨著AI與物聯網…