大同智能深化光電維運布局 太陽能維運獲德國萊因認證 (2026.10.16)
台灣太陽能產業逐步從大規模建置轉向長期營運，電廠競爭力也延伸至設備可靠度、發電效率與維運品質。大同智能取得德國萊因（TUV Rheinland）太陽能電廠維運認證，透過第三方評估檢視管理制度與現場作業能力，進一步拓展電廠維運及綠能資產管理市…
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安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…
Volvo Cars與NVIDIA擴大合作 推進安全自動駕駛技術 (2026.10.16)
Volvo Cars將在與 NVIDIA長達十年的合作基礎上拓展夥伴關係，將 Volvo 未來車款自動駕駛技術提升至全新高度。 這項技術將以 Volvo Cars 領先的安全知識為基礎，並由NVIDIA Hyperion 感測器與運算架構驅…
台積電2奈米加速產能 帶動先進材料與設備升級 (2026.10.16)
隨著AI加速器、高效能運算與新一代行動晶片持續提高效能及能源效率要求，半導體先進製程正加速邁向2奈米世代。台積電10月15日公布最新製程進展，2奈米技術已進入量產爬坡階段，第三季占晶圓營收比重達8%，高於第二季的3%，並預期2027年2奈米…
日立推AIXROSS冷卻系統 強化AI資料中心散熱效率 (2026.10.16)
由於AI伺服器運算密度與機櫃功耗持續提高，資料中心散熱已從單一設備冷卻，轉向整體能源效率與系統可靠度的競爭。日立全球生活方案公司（日立GLS）推出資料中心專用空冷式冰水主機AIXROSS，預計2027年4月開始接單，透過高效率冷凍循環、模組…
歐姆龍整合OnLogic工業電腦 加速Physical AI落地 (2026.10.16)
隨著人工智慧（AI）由雲端運算延伸至實體設備，Physical AI逐漸成為智慧製造的重要發展方向。日本工業自動化大廠歐姆龍（OMRON）宣布收購美國工業電腦業者OnLogic，將結合強固型工業電腦、精密感測、運動控制及機器人技術，推動AI…
Elektrobit攜Microchip整合AUTOSAR 加速車用軟體開發 (2026.10.16)
汽車軟體廠商Elektrobit與半導體供應商Microchip宣布合作，結合AUTOSAR軟體、開發工具與車用硬體平台，提供預先整合的基礎軟體解決方案，協助汽車製造商及一階供應商減少整合作業、降低開發風險，加速新一代汽車電子平台從評估走向…
金屬中心整合氫能技術 推進輸儲與混氫製程 (2026.10.16)
氫能導入工業製程，關鍵在於材料耐受性、輸儲設備安全及燃燒系統整合。金屬中心於10月在台北南港展覽館舉辦氫能工業應用產業鏈技術研討會，展示高壓氫輸儲與混氫燃燒研發成果，串聯材料、設備、安全檢測及終端應用業者，推進國產技術實廠驗證。 高壓氫輸儲…
台灣美光先進封裝與測試二廠正式啟用 深化AI時代高頻寬記憶體布局 (2026.10.15)
美光科技於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2）啟用典禮，總統賴清德、總統府秘書長潘孟安、經濟部部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱、中科管理局局長許…
英飛凌與SolarEdge擴大合作 為800 VDC AI資料中心提供固態保護方案 (2026.10.15)
英飛凌科技與SolarEdge Technologies公司擴大雙方合作，共同推進針對AI及超大規模資料中心高壓直流配電的固態斷路器（SSCB）技術發展。本次合作致力於解決800 VDC架構發展的關鍵挑戰：隨著基礎設施功率密度持續提升，系統…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
康鈦展示智慧量產技術 推進印刷高值化 (2026.10.15)
震旦集團旗下康鈦科技15日於TIGAX 2026台北國際印刷機材展，展示AI品質管理、特殊色印刷、廣色域輸出與數位後加工技術，透過印刷設備與流程自動化整合，回應印刷業缺工、少量多樣及快速交付需求，並協助業者提升印品附加價值。 智慧量產方面，…
鼎新數智 Agent Space 重新定義淨零永續工作新範式 (2026.10.15)
隨著全球供應鏈對碳排資訊的要求日益提高，企業面對的挑戰，已不只是交出產品碳足跡報告，更在於如何回應客戶減碳要求，同時兼顧產品成本與訂單獲利。鼎新數智發揮 ERP 企業營運數據優勢，以企業已在用的 ERP 為底，透過 Agent Space …
先進封裝推動設備升級 清洗與量測成良率關鍵 (2026.10.15)
隨著AI晶片朝Chiplet、HBM堆疊及3D先進封裝發展，半導體製程對晶圓潔淨度、表面形貌與精密量測的要求持續提高。半導體設備業者ACM Research與Wooptix近日於SEMICON West揭露最新技術布局，顯示清洗、沉積及晶圓…
PCIe Gen6加速AI資料存取 SSD控制器成關鍵 (2026.10.15)
隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展，資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度，延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD（FS-SSD）…
新唐科技推出燒錄除錯分析器Nu-Link3-Pro：專為嵌入式開發者打造的一站式工具 (2026.10.15)
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 Nu-Link3-Pro，這是一款專為嵌入式系統開發者設計的全新燒錄除錯分析器。Nu-Link3-Pro 不僅是全球首款結合邏…
CPO邁向機架級整合 AI互連帶動光電供應鏈升級 (2026.10.15)
隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模，資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能，延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴，推出符合開放運算計畫（OCP）架構的共封裝光學（CP…
東元智慧微電網強化供電韌性 能源整合驅動低碳營運 (2026.10.15)
迎合AI資料中心、高階製造及企業AI應用快速發展，東元電機近日參加「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」，則以「智慧微電網，打造強韌供電」為主題，展出整合創能、儲能、輸配電及智慧節能的能源解決方案，透過智慧能源管理系統（EMS）串聯多元…
NVIDIA捐2.5億美元算力 強化英國代理AI安全研究 (2026.10.15)
NVIDIA宣布未來五年將提供總值2.5億美元的運算資源，每年投入5,000萬美元，支持英國代理型AI安全與資安研究，協助研究人員開發、測試並強化AI防護機制，因應自主代理與機器人進入實際應用後的安全挑戰。 這項計畫多數資源將開放給英國AI…
工研院攜壹久科技攻單晶三元電池 拓展高續航應用 (2026.10.15)
無人機、電動車與機器人對續航及輕量化需求升高，帶動高能量密度電池材料發展。工研院攜手臺灣正極材料廠壹久科技，整合單晶三元正極材料、電極製程及電芯驗證技術，推進中／高鎳材料商品化，瞄準高性能動力電池與儲能應用。 三元電池具高能量密度優勢，但循…