臺美德合作強化車電驗證 車輛中心成立全臺首座國際級實驗室 (2026.10.06)
智慧車輛加速導入車聯網與軟體更新功能，資安防護、設備互通性及法規驗證成為車電產品進入國際市場的關鍵。經濟部產業技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟（TARC）今(6)日於第22屆台灣車輛國際論壇（TAIFE）宣布，車輛中心（ARTC）透過臺美、…
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AI硬體競爭下沉材料端 低損耗PCB與量測設備同步升級 (2026.10.06)
AI伺服器競爭正在從GPU、HBM與高速網路向更上游材料及製程設備延伸。隨著高速訊號、功耗與PCB層數增加，Low-Dk玻纖布、低粗糙度銅箔與高階CCL成為AI硬體升級的重要基礎；另一方面，材料結構愈複雜，也同步拉高X-射線(X-ray)等…
先進製程帶旺CMP耗材 研磨墊升級良率關鍵材料 (2026.10.06)
先進半導體製程持續微縮，加上HBM、3D NAND與立體元件結構增加，CMP（化學機械平坦化）正從晶圓製程中的單一環節，轉變為影響良率的重要製程，也讓過去較少受到市場注意的研磨墊、研磨液等耗材價值相對地提高。 最新產業資料顯示，7奈米以下邏…
Physical AI走向觸覺感知 機器人皮膚供應鏈浮現新戰場 (2026.10.06)
機器人從「看得見」進一步走向「摸得到」，觸覺感測正成為Physical AI下一階段的重要技術，但大量感測器帶來的配線問題，也開始成為機器人走向量產的工程瓶頸。日本AIST Solutions發表高維感測技術，鎖定機器人皮膚（Robot S…
從匯流排到連接器 鴻海、NVIDIA推進AI伺服器彈性自動化 (2026.10.06)
AI伺服器製造正成為智慧製造技術的新試驗場。NVIDIA與鴻海合作將機器人導入GB300測試托盤組裝，鎖定過去高度依賴人工的匯流排（Busbar）安裝與多組連接器插接，目前Busbar組裝成功率逾95%，4組連接器插接成功率約為90%至95…
研究：代理式AI、智慧眼鏡考驗行動網路上行容量與信任度 (2026.10.06)
愛立信消費者研究室（Ericsson ConsumerLab）發布最新報告《邁向代理式AI：消費者的AI使用行為與未來網路需求》，針對包含台灣的27個市場，共超過43,000名、年齡介於15至69歲的智慧手機用戶進行調查，揭示AI如何驅動行…
AMD代理式PC為Light Sail VR釋放更多創作潛能 (2026.10.06)
AMD發佈最新客戶案例研究，分享榮獲艾美獎（Emmy Award）肯定的影像製作公司Light Sail VR，如何運用本地端AI製作協調員，透過Slack管理專案時程、工作排程與客戶意見。透過將行政工作交由AI代理處理，該公司讓創意團隊能…
聯發科技推Filogic 8800平台 加速Wi-Fi 8商用化 (2026.10.06)
聯發科技與子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術，打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案，支援新興 AI 應用與服務。聯發科技長期深耕台灣並與網通產業生態系緊密合作，是全球率…
鈦昇科技馬來西亞新廠啟用 深化半導體先進封裝布局 (2026.10.05)
半導體封裝設備供應商鈦昇科技宣布，其馬來西亞子公司「E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.」將於 10 月 13 日在馬六甲自由貿易區舉行新廠開幕典禮。 為因應東南亞客戶需求快速增加，鈦昇推動半導體包材…
達明協作機器人獲工控資安認證 強化智慧產線防護 (2026.10.05)
協作型機器人加速串聯產線與製造系統，設備資安成為智慧工廠導入的重要考量。達明機器人旗下TM AI Cobot S Series近日通過DEKRA德凱第三方獨立評估，取得IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）工…
環境部推磷磷循環回收技術 促進半導體廢水資源化 (2026.10.05)
廢水處理正從污染削減逐漸走向資源再生。面對磷礦供應風險，如何從半導體、光電及污水處理系統回收磷，並兼顧回收效率、產物品質與經濟效益，成為淨水技術升級的重要課題，也為處理設備、材料與循環資源應用開啟新的產業機會。 環境部10月5日舉辦「淨水永…
趨勢科技旗下全球企業AI資安領導品牌TrendAI宣布支援NVIDIA Agent Safety Platform。該平台是NVIDIA為企業大規模安全運行自主AI Agent所打造的全堆疊基礎架構。隨著企業開始將自主、可自我演進的AI A…
Arm與NVIDIA合作為代理式AI時代建構可信賴的運算基礎 (2026.10.05)
人工智慧（AI）基礎設施正在加速向 Arm 架構遷移。如今，Arm 技術已部署在所有主要超大規模雲端服務提供者的平台中。根據 IDC 資料，基於 Arm 架構的機櫃級伺服器現已超越 x86，成為加速運算領域的主流平台。 隨著 AI 邁入代理…
TI擴大Zephyr RTOS支援範圍 涵蓋更多嵌入式產品組合 (2026.10.05)
德州儀器（TI）宣布其廣泛的嵌入式產品組合現已獲得開放式原始碼即時作業系統（RTOS）Zephyr專案支援。此次整合涵蓋TI全系列無線微控制器（MCU）、微處理器平台（MPU）和無線連接裝置，提供統一且可支援量產的開發體驗，專為希望縮短開發…
ROHM的SiC功率元件為BMW次世代電動動力系統做出貢獻 (2026.10.05)
半導體製造商ROHM的功率半導體解決方案已被世界知名高階汽車製造商BMW的電動車平台所採用。在BMW的次世代概念「Neue Klasse」中，ROHM的SiC功率元件將有助提升電動車動力總成系統的效率、性能和可靠性。 車輛中所安裝的高性能S…
DigiKey推出未來工廠第六季影片 探討AI基礎設施與工業連接性 (2026.10.05)
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出第六季的未來工廠系列影片，重點說明製造商和技術供應商如何奠定新一代工業生產的基礎。 從驅動工業 4.0 的 AI 功能資料中心，到遍佈廠房的電力與數據傳輸網路，本季三集的未來工廠…
代理式AI掀起架構革命 CPU重返伺服器機櫃核心 (2026.10.02)
過去兩年間，全球人工智慧基礎設施幾乎由 GPU 獨占鰲頭。在傳統大語言模型（LLM）的預訓練與單輪對話中，常見「8 顆頂級 GPU 僅搭配 1 至 2 顆 CPU」的配置，CPU 多半僅充當資料搬移的附屬角色。然而，隨著產業邁入以「代理型 …
應用材料與貝思半導體擴大合作 推進驅動AI規模化發展的新封裝技術 (2026.10.02)
應用材料公司與貝思半導體（BE Semiconductor Industries；BESI）擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Com…
報告：2026年政府機關受到資安威脅影響最為嚴重 (2026.10.02)
根據《Microsoft 數位防禦報告》（Microsoft Digital Defense Report），以全球來看，2026 年政府機關與公共服務在所有產業與領域中受到資安威脅的影響最為嚴重，佔比從 2025 年的 17% 升高至 2…
金屬中心推智慧口腔照護 串聯產業導入高齡場域 (2026.10.02)
臺灣邁入超高齡社會，長者的口腔健康及咀嚼、吞嚥功能優劣，直接影響到長者的身體機能與生活品質。在經濟部產業技術司支持下，金屬中心參與「第七屆台北國際照顧博覽會（Cares Expo Taipei 2026）」，發表「好口好嚥服務方案」場域導入…