随着时间演进，这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品（ASSP）与特殊应用积体电路（ASIC），导致半导体制造商必须提供能修改的软体堆叠上层。装置特色与功能不断增加，相关软体码的需求因此呈倍数成长，进而造成多数，甚至可以说是全部的核心嵌入软体任务都落在晶片制造商的身上。

OEM代工业者的软体人才因此严重流失。现在他们靠制造人才与扩充能力提供市场差异化，而系统单晶片厂商则因为过去多半着重硬体工程而非软体，只能继续提供功能齐​​全且整合的嵌入式软体设计。

虽然相关晶片在功耗或特定功能方面仍可提供市场差异化，但「即时」（on the fly）改变软体（最后的功能层）的能力变得愈趋重要。这是因为晶片厂商必须延伸设计的应用范围，并缩短产品上市时间。
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