高功率LED的驱动技术
随着高功率LED的普及,各半导体厂商陆续推出高功率LED驱动专用IC,与此同时大电流LED本身的发热却越来越高,因此LED驱动IC与LED一样,封装在铝质电路板的情况也越来越多。其实传统玻璃环氧树脂只要针对电路板的通孔进行改良设计,同样可以支援高功率LED,此时高精度固定散热端子非常重要。 LED驱动专用IC具备稳定输出电流的优点,反面缺点是外部元件非常多、电路板图案设计复杂、特殊间距要求使用专用基板、使用不易等等。
本文接着介绍4通道LED驱动器的应用,其最大特征在于几乎不使用外部元件,封装外形体积非常小,外形只有2×3mm,封装上不占空间,在高密度封装LED或是电路封装面积有限制的应用领域非常适用,因而经常被误认成低功率LED驱动IC。
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