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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
 

【作者: 盧傑瑞】2020年05月04日 星期一

浏览人次:【18324】

过去AI晶片几乎是运用在云端。不过,从2018年开始,出现了一个很大推波助澜的效应,也就是说,Edge运算的出现,造就Edge端跟云端有很大的差异。


5G时代来临代表的是一个高频通讯的概念,而人工智慧则是代表高度的概念,所以高频和高度这2个名词,将会是代表未来晶片的封装技术在新一代的研发过程当中,所需要面对的挑战。


过去AI晶片几乎是运用在云端,因此大多是掌握在Facebook、Amazon或是Google上,因此在AI晶片制程的技术与市场规模上面,并没有太大的推动力。不过,从2018年开始,出现了一个很大推波助澜的效应,也就是说,Edge运算的出现,造就Edge端跟云端有很大的差异。
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