LED为当前市场最红的技术之一，其主流的应用市场已由显示器背光照明逐步拓展到特殊及一般照明的市场，未来的商机无穷。不过，除了价格偏高外，LED在照明上的应用，仍面临可靠度不佳的主要问题，而散热设计则是解决此问题的重要关键。为了探讨可行的解决之道，零组件科技论坛于4月17日假台北市金融研训院举办「2009 LED照明散热技术论坛」。

LED虽然具有低功耗、使用寿命长等优势，但由于LED输入的电能只有20% 转化成光，其余系以热能的形态出现。如果未能及时将热能排出，则LED的温度持续升高，光衰与寿命就会成为致命伤。因此，如何克服LED散热问题以提升使用上的可靠性，正是今日LED产业致力于解决的重点所在。

阳杰科技研发处处长黄焕翔指出，LED灯具的散热策略上涵盖晶粒、封装基板和系统层面。其中LED晶粒有两个方法可降低热阻，一是缩短发光层与封装基板间的距离，这是为了缩短热传距离，但不能造成晶圆片破片；另外则是以散热基板取代原基板，这也是现在大厂主要的作法。散热基板方面主要有印刷电路板(FR4)、金属绝缘基板(MCPCB)、陶瓷基板、复合基板等，各有其优缺点。
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