面对现今消费电子产品极力朝向轻、薄趋势发展，上中游印刷电路板（PCB）、面板、晶片等核心元件也须随之整合，并采取一体化设计；在制程阶段，则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测（AOI）解决方案已是标配，还须加入人工智慧（AI）以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术，强化影像辨识功能。

回顾过去AI因为受到高速运算技术限制，CPU无力执行机器学习（Machine learning）演算法，直到约7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度学习（Deep learning）演算法之後，才促使AI能真正蓬勃发展，并深入影响人类社会各层面生活，接下来甚至还会持续向云端cloud、5G，或地端的自驾车、机器人等领域渗透。

尤其是在工业制造应用场域可导入4大项目，包括：Design阶段，例如IC/PCB设计与分析；Manufacture，针对产品或制造过程中的工件进行瑕疵检查；Supply chain，确保料件能及时满足生产线上需求；Service，执行预测诊断故障及维护营运等。
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