经济部与电电公会合办技术媒合会 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技

经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴。

图一 : 经济部携手公会与产业，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，现场吸引鸿海、固纬、无敌、和硕、康舒等70家厂商叁与，近7成为中小企业，超过300位企业研发主管面对面洽商寻求解方，带动产业创新应用。

其中由经济部号召辖下研发法人工研院、车辆中心、金属中心、精机中心，及法人衍生新创公司智能资安科技、氢丰绿能、起而行绿能等，共超过60位研发人员，提出40项相关创新技术，精准对接公会需求。现场共吸引鸿海、康舒、广运、东元等70家厂商叁与，近7成为中小企业、超过300位企业研发主管面对面洽商技术并寻求解方，带动产业创新应用。

经济部产业技术司简任技正张能凯表示，据统计现今台湾中小企业家数占全体企业达98%以上，研发资源相对有限，经济部辖下法人合计拥有超过7000名研发人员，研发能量充沛，堪称为台湾产业的「研发中央厨房」。
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