半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链

AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力。

图一 : 「2026南科科技人才论坛」邀集南科、企业与云科大代表合影，共同开启青年职涯从「南方启程」的新契机。图二为南科产学协会刘彦辰??秘书长（左1）主持座谈，邀集科技大厂高阶主管分享产业趋势。

云林科大近日举办「2026南科科技人才论坛：AI世代的半导体与科技产业对话」，集结产官学界代表共同剖析未来科技产业发展趋势与人才需求轮廓。

本次论坛由云科大产学处、国科会南部科学园区管理局及南部科学园区产学协会共同主办，并邀集日月光、正铂雷射与台湾默克等企业高阶主管，从先进封装、精密制造到材料创新等面向，分享产业最新技术动态与用人策略。集思广益趋向，AI应用加速落地，使半导体制程、设备整合与智慧制造系统的复杂度大幅提升，企业对具备「跨领域整合能力」与「系统思维」的人才需求明显增加。
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