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CTIMES / 电子科技
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
是德与IDT合作 共同分析5G毫米波波束成形积体电路 (2019.10.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)独资成立的子公司Integrated Device Technologies(IDT)扩大合作,共同对5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的积体电路(IC)进行元件分析,以加速开发5G NR基地台
赢进新南向 2019新南向电子产业地图登场 (2019.10.23)
面对美中贸易战,为协助台商掌握新南向产业链资讯,顺利移转生产基地,经济部投资业务处於今(23)日在台大医院国际会议中心举办「新南向电子业产业地图研讨会」,邀请国际知名产经研究机构经济学人智库(EIU)分析师精辟分析美中贸易摩擦对全球经济之影响
台湾代表团出席泰国安全技术展览会 行销台湾科技 (2019.10.23)
为了行销台湾的优质产品给东南亚国家,国家实验研究院(国研院)吴光钟??院长率代表团,於10月28~31日叁加在泰国曼谷国际贸易展览中心举行的「2019安全技术展览会」(SecuTech Thailand 2019)
工业4.0中的快速和安全 长行程中使用igus智慧供能系统 (2019.10.23)
长行程应用中的高速移动带给机器和设备上的拖链系统带来了特殊挑战。因此,igus开发出一种由高性能工程塑胶制成的新型耐磨条,使用寿命延长了五倍。为了监控导槽及耐磨条状态,用户现在可以使用智慧塑胶EC.T感测器
工研院iRoadSafe勇夺2019年ITS世界大会产业成就奖 (2019.10.23)
台湾智慧运输在国际大放异彩!全球智慧运输界最大年度盛会-第26届智慧运输世界大会(ITS World Congress 2019)今(23)日在新加坡举行颁奖典礼,工研院在经济部技术处支持下
甲骨文最新调查:64%员工信任机器人更胜於老板 (2019.10.23)
甲骨文联合知名研究公司Future Workplace发布第二次年度「AI at Work」研究报告。报告显示,当前员工对机器人的信任超过信任公司主管。该研究调查涵盖全球10个国家/地区,共8,370名员工、经理和人力资源管理人员
新型扁纤填料射出 现在可以模拟了 (2019.10.23)
纤维强化热塑性复合材料常被汽车产业用於提高产品的机械性质,并降低翘曲变形问题。传统的纤维通常为杆状,且有圆形及不同形状的横切面。近来日本东京的纺织品及玻璃纤维制造商Nitto Boseki (NITTOBO)研发出扁平纤维技术[1],扁纤的横切面较接近长方形,其扁平率(FR)的计算方式为长除以宽(如图)
意法半导体推出64通道高压开关IC 助医疗与工业影像系统提升性能 (2019.10.23)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)64通道高压类比开关晶片的整合度达到前所未有之水准,其适用於先进的超音波系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制程控制系统
DELO推出紧凑型LED固化灯DELOLUX 503 (2019.10.23)
DELO研发出一款特别节省空间的旒合剂UV固化灯。功能强大的DELOLUX 503是专为工业应用而设计的产品。适用於在批量生产线上,於几秒之内旒合微小表面的要求,例如自动驾驶汽车里的摄像头旒接应用
2019 TPCA东台精机大台面高阶机种强攻5G、半导体商机 (2019.10.22)
东台精机将叁与10月23-25日「2019 TPCA印刷电路板产业国际展览会」,於展摊J1115展出大台面的线性马达数控钻床SDL-620B、CO2雷射钻孔机TLC-2H26,以及高精度多轴补正数控钻床TCDM-6,此3台设备的定位速度与加工效能优异,价格更具市场竞争力,以高阶机种强攻5G、半导体商机
工研院携手新竹市府 「Taiwan No. 0001」自驾车南寮首航 (2019.10.22)
台湾智慧运输驶向新纪元!现今在开放场域测试自驾车已成国际趋势,也是台湾自驾车技术发展所面临的挑战!工研院与新竹市政府合作,共同推动「Taiwan No. 0001」自驾车正式於新竹南寮渔港揭牌上路,成为全台首辆能在开放场域验证的自驾车
Bourns推出微型化可复位温度保护器TCO (2019.10.22)
美商柏恩Bourns全球知名电子元件领导制造供应商,近日推出新系列的微型化可复位温度保护器元件。该元件专为锂聚合物电池和方形锂电池的过热和过流保护而设计。 BournsModel CB系列乃是新一代轴向引脚设计TCO元件产品,几??可以瞬时控制异常过大电流,直至达到额定极限
Gartner:户外监视摄影机三年内成为5G物联网解决方案最大市场 (2019.10.22)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,未来三年户外监视摄影机将成为全球5G物联网(IoT)解决方案最大市场,在2020年时达到5G物联网端点装机总数70%。就数量而言,2020、2021和2022年将分别为250万、620万和1,120万台,不过到了2023年时将被连网汽车超越,萎缩至市场的32%
台达与新加坡JTC Corporation签署MOU 携手建构工业4.0生态系 (2019.10.22)
台达电子今(22)日宣布,其子公司Delta Electronics Int'l (Singapore) Pte. Ltd.与新加坡政府法定机构JTC Corporation (裕廊集团;以下简称JTC*) 将签署合作备忘录(MOU),透过策略合作於新加坡建构工业4.0产业生态系,连结在地需求,扩大智能制造解决方案开发与应用
工研院「眺??2020产业发展趋势研讨会」 以科技加值寻求台湾最大利益 (2019.10.22)
回顾2019年,中美贸易纷争牵动全球供应链移动并重整,对於美中贸易战所带来的国际情势、以及人工智慧与5G等新兴科技的挑战,工研院举办「眺??2020产业发展趋势研讨会」,自今(22)日起至30日,以「科技加值 迈向产业新蓝海」做为今年主题,将围绕台湾重点产业生态系的变换与来年商机,开展17场丰富多样的专场讨论
热塑性聚氨窬:供鞋类产品永续生产的绝隹塑料 (2019.10.22)
一双鞋子通常由许多不同化学成分的材料所组成。因此,若要回收这些材料,必须经过非常耗时的流程,才能将这些不同的材料分离出来。但在德国杜赛道夫国际塑橡胶展(K展-10月16至23日)上,科思创正於6号展厅A75展位,展示由单一原材料所制成的新潮且具备机能性的运动鞋
工研院IEKCQM:2020台湾制造业产值小幅成长1.28% (2019.10.22)
工研院产科国际所今日发布了2020年台湾制造业景气展??预测结果。依据工研院IEKCQM的预测,台湾2020年制造业产值成长率为1.28%,达到19.18兆元,成长力道将会比2019趋缓。 工研院指出,包括美中贸易对抗、日韩贸易纷争、英国脱欧、以及其他地缘政治冲突的事件,是影响台湾2020年制造业景气主要变数
大联大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解决方案 (2019.10.22)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P为基础的ADAS领域控制器解决方案。 ADAS领域控制器具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯等能力
MIC:市值前十大加密货币 未来两年重新洗牌 (2019.10.22)
区块链技术发展带动近年代币经济世界逐渐成型,观察全球数位资产市场变化,历经2017年底爆炸性成长、2018年跌挎起伏,2019年渐趋平缓的过程,仍无损巨型科技公司如Facebook、LINE持续看好其市场发展性,积极拓展代币经济范畴、甚至发行加密代币
儒卓力推出全新云里物里的超低功耗多协定模组产品 (2019.10.22)
深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协定模组产品是以Nordic功能最强大的短距离无线微控制器系统单晶片(SoC)器件nRF52840为基础的。这款模组可以配合无线协定蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆叠运行

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