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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29) 推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中,企业厂商如何克服连通性(Connectivity)、技术障碍(Technology Silos)、总体数位化的3大挑战,将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS(Cyber-Physical system)为核心的时代 |
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空间运算 (2024.03.22) 苹果(Apple)又一次把某个科技名词打响了,尽管它经常不是抢第一的人,但肯定是最大声的那个。这次,搭配着全新的头带装置「Vision Pro」,苹果正式宣布他们将跨足「空间运算(Spatial Computing)」市场,要为消费者打造全新的人机互动体验 |
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半导体供应链重组与经济安全国际研讨会 (2024.03.22) 美中竞争全球科技霸权地位,在此趋势主导下的世界局势,正转向一个崭新的局面。我们称之作科技地缘政治时代。有别於过往全球化时代发展出的水平分工模式,当前的半导体全球供应链型态面临重组 |
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InnoVEX 2024创新竞赛奖值达10万美元 聚焦AI、生医、智慧移动 (2024.03.17) InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,今年Pitch竞赛聚焦於新兴创新应用领域,包括人工智慧(AI)、绿色科技、医疗与生物科技、半导体应用与智慧移动,竞赛总价值高达 10 万美元 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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智慧农业 农业自动化场域的机会与挑战 (2024.03.15) 面对气候变迁风险提升、劳动力的不断衰退以及国际情势变化下原物料成本攀升等挑战,农业的转型已刻不容缓,如何善用日益精进的科技技术,实现高效率、精准的农业生产模式,是近年来各国推动下一世代农业发展的重点项目 |
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生技中心深耕生技产业40年 朝跃升下个黄金10年发展 (2024.03.15) 生技中心於14日举办40周年厌典,贵宾云集。厌典以影片揭开序幕,展现生技中心伴随台湾生技产业发展的历程以及展??未来的企图心。 生技中心董事长??醒哲谈起40年前在李国鼎等人的大力推动下成立生技中心 |
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英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度 (2024.03.14) 英飞凌科技(Infineon)推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V装置,除了能够满足设计人员对更高功率密度的需求,即使面对严格的高电压和开关频率要求,也能够维持系统的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率 |
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Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合 (2024.03.14) 根据LightCounting市场研究提出,2023年800G SR8收发器的需求超越了所有预期,这类模组预计2024年将出货超过三百万个。韩国创新光学元件供应商Lessengers推出一套专为AI/ML工作负荷在超大型数据中心中设计的800G光学解决方案组合 |
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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13) 英飞凌科技宣布与 Worksport合作,共同利用氮化??(GaN)降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13) COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出 |
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贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计,可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境(VR)头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命 |
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ROHM推出世界最低耗电流运算放大器 助消费性电子和工控设备应用节能省电 (2024.03.13) 半导体制造商ROHM推出世界最低消耗电流的线性运算放大器「LMR1901YG-M」,适合於感测器讯号放大用途,例如在电池等内部电源供电的设备中检测或测量温度、流量、气体浓度等应用 |
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大立光跨界投资万溢能源 发表全球充电最快电池材料 (2024.03.12) 基於当今电动车、再生能源建设所需储能电池,已成为次世代产业的战略资源。经济部也在今(12)日宣布结合由大立光投资4.5亿元成立的万溢能源公司,首度跨足洁净能源产业应用,开发全球最快充电的锂电池负极材料,估计约5分钟即可充饱电池,寿命亦可高达20年,抢攻全球电动车及储能市场上千亿美元商机 |
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Rigaku开设台湾分公司 加强半导体业技术支援 (2024.03.12) 全球X 光分析领域解决方案供应商Rigaku宣布,开设新的 Rigaku 台湾分公司(简称RCTW)。 这次扩张显现Rigaku长期以来致力推动半导体电子、生命和材料科学生态系统的一个重要里程碑 |
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2023年科学园区营收3.9兆元创次高纪录 较前年衰退7.56% (2024.03.11) 国科会於今(11)日召开「科学园区2023年营运记者会」,会中指出,科学园区2023年营业额达3兆9,439亿元,较2022年衰退7.56%,整体营收仍为历年次高;总贸易额达4兆4,264亿元,较去年衰退7.91%;另园区就业人数持平为32万2,936人 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11) 物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11) 於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |