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CTIMES / 电子科技
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
三星Galaxy Note20 Ultra采用恩智浦安全UWB技术 (2020.08.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,恩智浦安全UWB精密测距解决方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)单元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手机。 恩智浦表示,该公司运用安全行动解决方案推动当前行动生活方式,基於UWB技术建立联盟,展开生态系统合作,形成强大的产业协同作用
Littelfuse新推PPTC保护可携式装置 小尺寸适用於移动、可穿戴设备 (2020.08.12)
电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出新的PPTC产品系列,该产品系列旨在让当今最常用的消费电子产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。PolySwitch zeptoSMDC系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电流和过电压保护
PIDA:LiDAR成为自动驾驶的核心感测套件 (2020.08.12)
根据ResearchAndMarkets指出,激光雷达市场2019年产值达9.81亿美元,到2025年预计达2,766万美元,2020到2025年复合年增长率预计为20.7%。光电协进会(PIDA)认为,提升LiDAR市场增长的主要因素包括无人机中LiDAR系统的采用不断增加、工程和建筑中地理信息系统(GIS)LiDAR的使用
Digi-Key与EAO建立全球合作关系 推新推出数位产品选购工具 (2020.08.12)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与EAO签约建立全球合作关系,进一步扩大工具供应选择,提供新版数位产品选购工具 (DPS),方便挑选紧急停止开关。EAO的数位产品选购工具是直觉的互动式虚拟配置工具,能让工程师及设计人员轻松在线上配置产品,以满足其特定需求
ST最新USB-IF认证开发板 扩充嵌入式应用的USB-C和USB快充功能 (2020.08.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出USB-IF认证开发板,协助设备商升级电池供电产品。该开发板采用最新USB Power Delivery(USB PD)技术,不仅实现了更快的充电速度,也可以简单重覆使用USB-C充电器和充电线
BenQ携手AWS 为智慧教室带来崭新应用 (2020.08.11)
BenQ今日与AWS一同举行了智慧教室应用展示与技术说明会,会中展示了多项因应教育与企业环境的多项云端服务,并说明了BenQ如何结合AWS IoT Lab 的功能,实现更隹的数位教育与会议环境
金属加工太专业,产线效益如何提升? (2020.08.11)
工业物联网的应用多元,每一垂直应用领域都有其高度专业,单一设备或系统供应商已无力满足所有市场需求,新世代的智慧化系统,不同领域携手合作已成为必然,达易智造就是此概念的典型案例
ams调查发现耳机音质与舒适度最被看重 数位降噪与续航力成技术关键 (2020.08.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)分享了一份「舒适智慧高效能耳机调查」,该调查於2020春季进行,受访者超过2,000名的耳塞式耳机消费者,他们来自包括奥地利、中国、法国、德国、荷兰、瑞典、英国和美国
HPE联手SAP 推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企业云方案 (2020.08.11)
慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天宣布,将与SAP合作推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企业云(Enterprise Cloud)客户版,以作为客户在边缘(edge)、资料中心或其所选用主机代管机房的完整托管服务
打造树电共生的太阳能电厂 奇美持续迈向36%减碳目标 (2020.08.11)
奇美实业宣布,他们将座落於台南善化的闲置工厂用地转型为「奇美绿能园区」,地面型太阳能装置容量达15MW,年发电量2千万度,除了电厂,园区内更保存超过22,000棵树,成为一座工业、生态、景观平衡的绿能园区,树电共生,年减碳效益达12,000公吨
协作机器人再现自动化展 雄克机械手EGH实现30分钟快速安装 (2020.08.11)
在未来,生产将广泛采用协同式场景,正如电脑之於现代工厂一样。除了协同式机器人(协作机器人)外,抓取配件也会在协作式场景中发挥重要作用。抓取系统和夹持技术大厂雄克(SCHUNK)深耕协作机器人装备领域,开发出经过DGUV认证的Co-act机械手
NETGEAR推出Orbi WiFi 6 Mesh延伸系统RBK752 扩充家用网路选择 (2020.08.11)
美国家用网路设备大厂NETGEAR宣布,继RBK852之後,他们再度推出全新的WiFi 6 Mesh延伸系统,全新版本型号为RBK752,采用AX4200规格,并在价格上与RBK852做出划分,锁定不同客群,满足更多用户的网路需求
VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今(11)日登场,大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势,并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享
亚信推出4埠TSN PCIe超高速乙太网路卡方案 (2020.08.11)
全球新冠肺炎疫情持续延烧,影响着全世界制造产业的营运模式与工作习惯,利用人机协作(Human-Robot Collaboration;HRC)模式来提高工厂生产效率及制造品质的这个大趋势,正带给智慧工厂自动化产业全新的发展契机
达梭系统3DEXPERIENCE平台 助英航空新创 开发新一代无碳排飞机 (2020.08.11)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布,英国航空产业创新企业Vertical Aerospace将使用云端3DEXPERIENCE平台开发其第三代全电动垂直起降飞机,透过提供无碳排放的个性化按需(on demand)航空旅行,致力推动航空产业的革新
TSIA:Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6% (2020.08.11)
工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果,合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B),较上季成长3.6%,较去年同期成长19.9%;整体IC产业包含四大领域:IC设计、IC制造、IC封装、IC测试
SP部署智慧医疗4.0市场 打造高稳定安全的储存方案 (2020.08.11)
随着物联网与AI技术不断进展,据统计,全球已有60%的医疗院所采用相关技术,朝智慧医疗逐步发展。2020年,疫情席卷全球,相关医疗设备需求快速暴增。由於医疗设备的品质攸关生命安全,无论器材本身或是内部元件,均需具备高度稳定度与可靠性
探讨科技的终极瓶颈 (2020.08.11)
当5G开台、AI风行,仿生科技也做得吓吓叫的时候,感觉未来的科技发展几??是无所不能,也有无限的想像空间。但今天,我们要来拨一盆冷水,提醒大家别太自以为是,更不能够技术挂帅,因为科技的发展终究超越不了人心,从世俗的眼光来看,科技如同任何事物一样,上上下下、高高低低,永远只会在那边轮??打转
友达:5G、AI及创新显示技术为後疫情时代提解决方案 (2020.08.10)
2020 SID显示周(Display Week 2020)线上展登场,友达光电总经理暨营运长柯富仁也进行了线上专题演讲。他表示,COVID-19 新冠肺炎在全球蔓延,不但对人类的健康造成威胁,更对工作、消费、生活、产业各方面造成冲击,而5G、AI及创新显示技术的结合,则为後疫情时代的「新常态(new normal)」提供完整的解决方案
运用LiDAR技术协助科学家探勘海底 (2020.08.10)
光电协进会(PIDA)今日表示,当科学家希??监测诸如海藻繁殖等重要的生态现象时,会利用卫星拍摄的照片。但是卫星图片通常只能「看到」大约5至10 米深的海底。为了寻找较隹的替代方案,由美国缅因州Bigelow实验室的Barney Balch博士研究团队,利用光达(LiDAR)装置来达成目的

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