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CTIMES / 电子科技
科技
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计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
三星宣布量产首批8GB LPDDR5记忆体颗粒 速率可达6,400Mbps (2018.07.17)
记忆体大厂三星 17 日宣布,量产首批 8GB LPDDR5 记忆体颗粒,速率可达 6,400Mbps,比现有 LPDDR4-4266 记忆体快了 50%,同时功耗降低 30%,三星现在已经完成了 8GB LPDDR5 记忆体的测试
新唐科技与SEGGER合作 提供专用emWin嵌入式GUI软体 (2018.07.17)
新唐科技与SEGGER共同宣布,为使用新唐科技NuMicro微控制器的系统设计人员提供专用emWin嵌入式GUI程式库,让产品开发人员快速且有效率地开发出流畅、有质感的人机显示介面(Human Machine Interface, HMI),可提升终端产品质感,增加产品附加价值
联发科推出曦力A系列 掀起智慧手机科技普及革命 (2018.07.17)
联发科技推出曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series),以完备的功能与低功耗优势惠及更广泛的智慧手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利
大联大品隹集团推出英飞凌车内无线充电解决方案 (2018.07.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出英飞凌(Infineon)车内无线充电解决方案。 目前许多设备皆可支援无线充电,包括智慧型手机和穿戴式设备、笔记型电脑和平板电脑、电动工具和服务型机器人、医疗设备、车内无线充电等
意法半导体STM32行动通讯云端探索套件 IoT即开即用 (2018.07.17)
意法半导体(STMicroelectronics)用於连接蜂巢式通讯物联网的STM32探索套件现在可以透过意法半导体全球经销商订购。 该套件现有两款产品可供选择,每款产品皆包含STM32L496探索板、整合Quectel数据机的STMod+行动通讯扩充板,以及支援2G/3G连接而预装EMnify设定档的ST Incard嵌入式SIM(eSIM)卡模组
ADI 推出为电动车和混合动力车产生内外引擎声的DSP (2018.07.17)
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款用於为电动车(EV)和混合动力车(HEV)产生引擎声的嵌入式系统。透过采用ADSP-BF706数位讯号处理器和电动车警示音系统(EVWSS)韧体,北美和全球其他地区的汽车制造商将能满足电动车和混合动力车低速行驶时对外部引擎声的未来安全规范要求
Gartner:2020年将是PC市场的下一个重大转折 (2018.07.17)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2018年全球包括个人电脑(PC)、平板与行动电话在内所有装置出货量将成长0.9%,达22.8亿台,其中PC和平板市场将下滑1.2%,行动电话市场则预计增长1.4%
华为新款nova手机之麒麟710处理器 采用台积电12奈米 (2018.07.16)
中国品牌手机厂华为将在 7 月 18 日於深圳召开产品发表会。会中发表的产品包括 nova 3 及 nova 3i 两款新型智慧型手机。其中,nova 3 将采用华为海思高阶的麒麟 970 处理器,而 nova 3i 则将搭配新一代中阶处理器麒麟 710
海信於莫斯科全球客户大会发布5376 Zone ULED电视 (2018.07.16)
7月15日世界杯决赛前夕,世界杯官方赞助商中国海信在莫斯科全球客户大会上正式发布高端旗舰电视U9D,凭借自主研发 ULED 超画质技术,首次将电视动态背光分区提升到5376 Zone,这是迄今世界上分区最多、图像精细化程度最高的电视
东芝推出最新低热阻及低逆向电流之肖特基二极体 (2018.07.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新型肖特基障壁二极体产品CUHS10F60,主要用於电源电路整流和回流预防等应用。 CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105。C/W低热阻,封装代码为SOD-323HE,该封装的热阻较传统USC封装降低约50%,散热效果更隹
针对入门级工作站量身设计的新款Intel Xeon E处理器 (2018.07.15)
英特尔推出新款Intel Xeon E-2100处理器,针对入门级工作站量身设计,为Intel Xeon E3处理器的後续产品。除了带给创作人士强大的单执行绪应用软体效能,该平台亦兼顾可靠度与亲民价位
Maxim耐辐射安全认证器 恶劣环境下保护医疗设备资料 (2018.07.15)
Maxim推出DS28E83 DeepCoverO安全认证器,协助医疗设备设计者有效保护外科工具的资料,使其不受记忆体损坏、灭菌过程中高能γ辐射的影响,同时透过安全工具使用管理及防伪等能力保证工具安全
ADI可扩展至250A的50A μModule稳压器 实现低温运作 (2018.07.14)
亚德诺半导体(ADI)推出Power by Linear LTM4678,该元件为一款具有PMBus数位介面的双通道25A或单通道50A降压型μModule稳压器。 LTM4678将两个电感器叠置并外露於BGA封装顶端以作为散热片,以利散发封装内部的热量,使元件保持低温
爱立信携手MTS部署5G网路 流畅观看2018世足赛 (2018.07.13)
爱立信与俄罗斯电信营运及数位服务供应商MTS联合公布欧洲最大规模Massive MIMO(大规模阵列天线)部署专案的初期成果,此专案涵盖俄罗斯7个城市的世足赛场馆和观光景点
高通携手台湾OEM夥伴共创生态系布局全球 (2018.07.13)
美国高通公司与微软以及包括华硕在内的OEM夥伴共同合作,推出Windows on Snapdragon常时启动、常时连网PC,改变现代科技使用者的日常生活。 除了与PC品牌的密切合作,高通更进一步的号召了不同科技领域的业者
全面升级 东佑达机械手追求「更完整的自动化解决方案」 (2018.07.13)
东佑达於七月十三日举办2018年度新品发表会,推出闭??路步进/DC伺服/AC伺服马达全系列从超小型电动缸、电动夹爪到中大型电动滑台、线性马达以及桌上型点胶机、各尺寸中空旋转平台、无人搬运车基础套件(AGV,Automated Guided Vehicle kit)等多样新产品
TrendForce:今年中国VR市场中Oculus与HTC竞争进入白热化 (2018.07.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出,今年VR市场虽然持续向上成长,但受到多数厂商态度转趋保守,加上缺乏新产品推出刺激,议题热度将会一路冷到年底。主要厂商的新一代产品预期将会保留至年底发布,作为2019年的竞争筹码,今年VR市场的关注焦点在Oculus与HTC於中国市场的竞争
格芯22FDX技术广受客户青睐 设计收益突破20亿美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技术获得广大客户青睐已创造20亿美元以上的设计收益。22FDX凭藉拥有50项以上的客户设计,无疑成为低功耗最隹化晶片的业界领导平台,其应用更适和於各项发展迅速之应用,包括汽车、5G与物联网(IoT)等
MIC:台湾75.5%游戏玩家疯手游 近四成有付费习惯 (2018.07.12)
资策会产业情报研究所(MIC),针对台湾网友的游戏玩家进行调查,发现数位游戏类型中,高达75.5%玩家最热衷手机/平板APP游戏,大幅超越第二名的电脑线上游戏(27.5%),其他如电脑网页游戏(25.5%)、电脑单机游戏(21.5%)、电玩主机游戏(16.5%)等游戏类型更难??其项背
Micro LED forum 2018:巨量转移技术仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究(LEDinside)今日(12日)於台大医院国际会议中心201室举办年度重量级研讨会「Micro LEDforum 2018:Micro LED 关键技术方案与应用市场」。本次研讨会邀请来自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等国内外领导厂商及专家

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