AI续强与消费供应链提前备货 前10大晶圆厂Q1营收季增3.7%

延续今年AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货热潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智慧手机生产淡季负面影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，Q1全球前10大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。

图一 : 2026年Q1全球前10大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。

其中TSMC在AI server GPU/xPU出货需求续强，Agentic AI与General purpose server亦驱动Server CPU订单涌现，营收季增6.3%至近358.6亿美元，淡季不淡；市占率於淡季逆势增长至72%。

Samsung foundry排除System LSI之外，同期虽也接获部分TV、PC/NB供应链提前备货订单，但大致与智慧型手机淡季效应相抵，营收季减5.8%至32亿美元，市占下滑至6.5%，排行维持第二名。
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