3G手机市场的开拓，有赖更低廉的元件、技术和设计方法。目前许多国外大厂都推出或计划推出超低价的3G手机解决方案。它们不只价格低廉，而且体积小、传输速率高。除了3G手机晶片必须低价和普及以外，电信业者是否愿意将其无线网路升级至3G，也是3G手机市场能否更加兴盛的关键。

市场的需求和考验

为了满足3G手机制造商的需求，晶片厂商的设计目标是能够支援多媒体应用的超低价方案。而这场竞赛，正在开打中；第一回合的胜负结果将在2006下半年或2007年分晓。
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