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为技术找到核心 多元化半导体持续创新
将创新转化为产品

【作者: 王岫晨】2021年08月09日 星期一

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观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术,逐步取代多重图形光刻方法。



图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。
图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。

我们知道,目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作,正在开发下一代3/2奈米,在那里我们会看到一种新的突破,因为他们最有可能转向奈米片全环绕闸极技术,以延续摩尔定律。若他们成功开发出新的架构,就可以预期摩尔定律会延续一定的年限。


若想明白和做好做半导体领域的业务,还需要有一些提升整合度的方法,这就是所谓的3D异构,也就是利用多个裸片堆叠方法,来得到尺寸最小的系统晶片、系统模组和系统封装的能力。至于记忆体和非快闪记忆体或DRAM,它们在存储容量和耗能方面也遵循类似的过程,越来越节能,性能越来越好。
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