德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS。如果这项计划顺利实现，将是TI继发明积体电路（Integrated Circuit）后的另一项划时代巨作，势必掀起市场极大的波澜。

TI的这项计划中，准备将目前无线通讯产品所使用的四颗主要晶片及180个被动元件，整合为一颗单一中央处理器和25个被动元件，如此一来，对于设备制造商将带来极大的好处。除了因功能集积后可望提升效能、降低功耗外，电路板的面积将大幅缩小，产品设计可以更为小巧，更重要的是，制造商不用再为上百颗元件的添购、设计而伤脑筋，相对上的采购成本应该也会降低不少。

这对制造商来说是喜，但对众多的晶片设计公司来说却是一大梦魇。目前PC市场已趋于饱和，使得无线通讯市场成为半导体业者的新希望。在这个新兴的市场中，技术的变化大、瓶颈多，但业者也能依其技术特色而拥有生存利基，更造就了如Intersil的市场新星。在价格本位的消费性应用市场，一旦有一颗高整合的单晶片出现，只要功能不差，又能以量制价的话，目前在基频与软体、射频、记忆体与电力管理等各领域生龙活虎的晶片公司，恐怕都得下台一鞠躬了。
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