华硕旗下N系列笔电已经配备USB3.0，HP、富士通的笔电也已通过USB-IF（USB Implements Forum）认证，Seagate、WD大推外接式硬盘；PQI、Supertalent则抢了随身碟的先机，这些，都是市场上，你我都可以买到的「商品」。

USB3.0已经不是一个空泛的概念，也不是离我们遥远的芯片与制程；很快地，他将取代我们生活中无所不在的USB2.0，甚至，它将跨越计算机产业与消费性电子的鸿沟，和高铁一样，因速度而改变我们的生活。

全球27亿子民 USB王朝接棒引人注目

CES，一向备受瞩目的美国消费性电子大展，2010年更被视为景气是否复苏的指针。今年在拉斯韦加斯展场南馆，正中央矗立着USB-IF展示摊位，USB3.0以一介传输接口之姿，挤身CES的热门话题。

USB3.0为甚么这么夯？那得先看看他老爸是何许人也。

USB3.0系出全世界最为通用的传输接口－USB，经过1.0与1.1时代，由2.0取得空前的成功。根据研究机构In-Stat统计，2007年，全球有27亿台USB装置，也就是，每个「活着」的中国人，左手右手各有一个USB装置！

《图一 2010年CES大展，USB3.0挤身热门话题，祥硕科技与USB-IF互动良好（photo/祥硕）。》

芯片厂竞争激烈

改朝换代大洗牌

虽然USB王朝版图辽阔，但对后进产品来说，USB2.0仅480Mbps的传输速度，让它们宛若拉风跑车驶在泥泞地、无法施展完整效能，叛心早已蠢动。

2008年，USB-IF公布USB3.0规格，以比2.0快10倍的速度，也就是每秒传速可达5Gpbs的惊人表现，吸引老牌新秀前仆后继地投入战场，期待USB3.0以血统纯正的太子之姿，登基继承王位。

商机人人嗅得到，在USB从2.0跨入3.0的阶段，产业链上游的芯片制造商，发生剧烈的洗牌现象。主机端战况较为单纯，仅脚程快的NEC稳定出货，不过，Fresco已经接获台厂订单准备量产，祥硕也积极在主机端布局，预计推出相对低价的主机端芯片，届时，厮杀在所难免。

Device端这边，战火早从2.0时代一路延烧至此，还多了许多没见过的新面孔。

较早发布产品的外商如美商芯微、日商富士通微电子，2.0时代并未投入战局；而台厂更有许多「硬底子」的厂商大举入侵，如华硕为大股东的祥硕科技、威盛集团旗下的威锋电子。反观长期耕耘USB领域的厂商，过往坐大的联阳、安国，尚无实质动静，仅同属老牌的创惟、旺玖积极跟上同业脚步。这些厂商各有利基，激烈竞争让USB3.0才刚起头，烟硝味就相当浓重。

不过，在这场战局中，最出风头的其实还是IC设计服务商智原。2009年5月的USB-IF超高速USB开发者大会，仅有智原一家参与，在Host端与Fresco连手、Device端则与旺玖合作，堪称最早将USB3.0概念化作实质收益的厂商。

固桩行动

主板厂商给足面子

不管竞争如何激烈，业者的目标都是想让USB3.0尽速登基，成为新一代高速传输的王者；第一步就是积极向host端寻求支持，力图固桩。

Windows7确定支持USB3.0，等于拿下作业软件的入场门票，然后，大家起先都以为USB-IF背后的重要推手－Intel会积极推出支持USB3.0的南桥芯片，但事实上则不然，直至2010年第一季，Intel的态度依然显得保守而暧昧。其亚太区技术营销服务事业群总监刘景慈就表示，一切尚在观察中。

不过，主板厂商可等不了那么久，华硕、技嘉...等纷纷推出支持USB3.0的主板以及扩充卡，华硕副总裁陈志雄在CES展中就说，只要业者积极投入，USB3.0大有机会迅速普及，力挺意味明显。

检视第一回合战果，虽无Intel之力，但有主板厂商的表态支持，USB3.0在Host端的固桩算是勉强过关；竞争激烈的Device端也循此趋势，推出应用产品。

《图二 USB加速向前冲》 - BigPic:553x144

USB3.0装置攻城略地的3个步骤

众家看好USB3.0，多是期待它能取代2.0无远弗届的市场渗透度。不过，速度快上10倍的代价就是开发难度倍增，无论先前有无投入USB领域，老厂商、新面孔，异口同声都喊：「物理层真的难做！」

先安内而后攘外

搞不定兼容性一切免谈

由于速度太快，无论在电气特性或讯号质量方面，掌握度均较为困难，电源管理机制也比2.0时代复杂；熟悉整体架构的研发人员是绝对关键，并且必须反复与Host端进行交叉测试，以克服USB最大的罩门－兼容性问题。

以国内最早通过USB-IF认证的祥硕来讲，是从2007年底就开始进行关键IP研发，布局久且谨慎；创惟更为了讲求绝对可靠的物理层，产品尚未上市就在内部更新了四个版本；旺玖科技副总经理马继芳也指出，目前Host端仅NEC一家出货，兼容性问题看似好解决，但日后产品五花八门，排列组合多不胜多，USB3.0想称王，就得学着2.0搞定兼容性，再一阶踏一阶攻城略地。

检视目前市面上的USB3.0应用产品，首波主打正是储存领域，各家Device端芯片商也先将施力点放在USB to SATA的储存控制芯片，脚步快一点的则延伸至网桥控制芯片，可见得USB3.0登王的第一占领目标，就是外接式储存产品。

《图三 目前市面上可见的Host端多属NEC芯片，Fresco于今年第一季随步出发。》

Step1：外接储存装置

高阶试水温 普及看价格

外接式储存产品之所以率先倒戈投向超高速传输的怀抱，实是有其内情。硬盘容量越来越大，转速越来越快，但过往USB2.0的传输速度却缓若牛步，一但有新规格发表，对消费者来说，新产品的价格若和原代差不多，为何不选择新的规格释放压抑已久的速度？「消费者能够马上感觉到速度的差异！」创惟科技营销经理彭念劬认为，在储存领域，USB3.0之快，可说是诱因满点。

最为普及的外接储存装置－大姆哥随身碟，受限于flash的线圈数与实际容量需求，开发步调较慢，CES中仅见Supertalent以及劲永（PQI）产品身影。工研院也把握3.0题材，结合业者推出USB3.0薄型记忆卡，但薄卡是否列入USB-IF规格，仍待USB-IF 的Thin Card 工作小组会议讨论；且薄卡的物理层难度更高，实际投入量产时程估为第二季末至第三季初。

外接式硬盘市况则较热络，点名全球硬盘厂商，第一大的WD、第二大的Seagate都已推出外接式硬盘产品，美商及台商各有所获。不过，以Seagate新推的产品为例，包含所有升级套件，售价高达179.99美元！此般高价简直让消费者对速度的向往瞬间降温！平心而论，在储存领域，USB3.0确有诱因让消费者掏钱买单，但以高阶产品攻下山头之后，还是要等平价产品推出，才能普及大众、归化民心。

Step2：消费性电子产品

技术上可行 整合是难题

储存领域是USB3.0称王的第一步，下一步呢？

在2.0时代称霸者，不一定能卫冕至3.0；而在3.0的储存领域拔得头筹，不代表就能得意到最后。在可见的开发进度中，集线器控制芯片、绘图控制芯片是可预测即将来到的下一步，摊开USB-IF已通过认证的产品名单，可窥见USB3.0产品将逐步填满计算机产业的诸多装置，除了主板、笔电、外接硬盘、随身碟，接下来，USB3.0产品可望挟超高速的优势，更加深入大众生活。

芯微科技营销副总裁John O’Neill表示，2010年，USB3.0的版图还仅限于计算机范围，但从2011年起，将跨入消费性电子领域。工研院资通所组长刘智远的看法也一致，他看好USB3.0薄型记忆卡在数字相机、数字摄影机等消费性电子市场的发展空间，并以3D数字相机为例，1张3D相片需要左右镜头同时摄像组成，记忆空间需求倍增，大容量配超高速恰恰好，USB3.0一定是趋势所在。

技术上，USB3.0绝对作得到；但传输接口壁垒分明，能否整合关键厂商使用相对于SD卡的「新规格」？这才是难题所在。

Step3：无线、光纤、通讯装置

远景确实美 落实待何年？

高铁前所未见的便捷，让人们开始尝试一日来回北高；USB3.0普及后，是不是能在应用层面上玩出一些新花样？

彭念劬大胆推想， USB或许可以成为屏幕影像的传输接口？无独有偶，在John O’Neill预想中，USB monitors、DTV并非不可能之事；而随着智能型手机和计算机的定位靠拢，装置与主机的角色差距愈趋模糊，手机可能也会投入USB的麾下。马继芳就说，手机要处理的信息越多，USB3.0的机会就更大。

此外，还有一些堪称梦幻的组合，诸如搭配光纤网络或无线装置，如此方便、快速的应用，听来的确要人悠然神往，不过，别忘了，USB3.0还在扩张版图的第一步，还没卖出的股票市值再高都不是真的，美好远景能否实现，还有待观察。

《图四 芯片商抢攻USB3.0市场》 - BigPic:649x552

登基以后如何治国？USB3.0最大的敌人是自己

将焦点拉回当下，USB3.0到底有没有机会顺利登基，接管USB王朝的广大版图？

答案是肯定的，因为USB2.0实在是太成功、太普遍了，USB3.0想要不登基也很难；1394早被远远抛在后头，论速度，大概只有SATA 6G可相提并论，但计算机江山一向SATA主内、USB掌外，短期间不会强碰，而可能重迭的e-SATA，在普及度及方便性来说，依然略逊一筹；坦白说，正因USB2.0的政绩实在太好，USB3.0的对手，不是别人，正是他自已，还有交棒给他的前朝父皇。

欠缺「快」的理由

创新应用是关键

看看鼠标好了。当今鼠标都使用USB接口，但里面都仍是USB1.1芯片。为什么到了3.0时代，十年前的规格还会存在？理由很简单，杀鸡，何必用牛刀？

同样的道理，我们学学苹果贾伯斯的思考模式，试想消费者的应用需求，会得到惊人的答案：「那么快干麻？」如果没办法替消费者找到「快的理由」，USB3.0速度冲得再快，消费者为何要买单？

这也是为何业界一片倒认为USB3.0应该要积极开拓创新应用的原因，不过，卡位这种事，卡得早不如卡得巧，未来怎么玩，还看大家如何化狂想为商机。目前，无论外资或台厂，老牌或新秀，都意图开拓其他领域，台厂将把握价格的竞争力，开拓更多USB3.0产品线；外商看来也是玩真的，John O’Neill表示，即使芯片价格直落，芯微也有相应的策略。

《图五 USB3.0应用产品百花开》 - BigPic:799x577

芯片价格溜滑梯

来得太快的甜蜜点还甜吗？

说到芯片价格，马继芳的脸上露出又爱又恨的表情，他说：「这就是事实，我们坦然接受」，这，恐怕也是众多投入USB3.0市场的厂商，共同的心声。

2009年，John O’Neill曾预估，当USB3.0芯片出货量达到5000万颗的水平，与2.0产品价差压到4美元以下，就是USB3.0正式登基的「甜蜜点」。当时，USB3.0的价格冲破10美元，价差达8美元，市场一片看好；然而如今已跌到3美元，整个业界的出货量却远远不及当初预想的对应数字。彭念劬也坦言，USB2.0芯片毛利太低，原先期待3.0能够提高获利率，但下跌幅度真的超过预期。

对照USB2.0取代1.1的过程，当USB2.0与1.1的价差降到一定的幅度内，消费者认为「多一点点钱，就能取得较好的规格」，加以2.0向下兼容的特性，遂正式取代了USB1.1，成就了王朝大业。如今业者急于让USB3.0循此模式取代USB2.0，跌价的时间被超量压缩，有人预估，再过一季，价格将下杀逼近底限只剩下1美元。对此，富士通微电子营销副理路标则说，这样的浮动是必经的过程，但市场机制最终将主导价格落在合理的范围内。

当然，价格下跌有助于产品普及化，针对价格的更动，John O’Neill与马继芳修正原本的估计，认为两者价差必须缩至10%内，USB3.0才能够全面取代2.0的市场地位。只不过，来的太快的甜蜜点，还甜吗？狼狈登基的王者，霸气还在吗？

关键思索－

USB3.0要做怎样的王者？

有人说，Intel未表态的一天，USB3.0就无法获得关键性的突破；此话只对了一半，Intel的确掌握了关键，但当USB3.0装置几乎是以「无视」的态度浮出水面，竞争对手AMD等积极接触相关业者，这位老大哥难道真能继续高姿态地置身事外？

《图六 Intel推展USB3.0的脚步不甚积极，可能制造芯片组厂商乘虚而入的机会。》

况且，USB-IF的重要成员也包含了Intel，而HOST端独大的NEC亦与Intel相当友好，他不可能观望太久，甚至，第三季后就会表态。也就是说，Intel只能左右登基时间的早晚，不能决定王位的继承人是谁，因为，USB2.0的接班人，至今只有USB3.0一位候选者。

有个富爸爸，USB3.0的登基当然胜券在握，市场反应的确不错，较早出货的富士通微电子，2009年预期的每月100万颗销量目标，也已顺利达成。In-Stat的研究报告指出，从2009至2012年，USB 3.0市场的年复合成长率将超过100％，到2012年将达到超过5亿个装置的出货量。

只是，创造出的价值是削价的红海竞争，或是转驶创新应用的蓝海？这个问题，对业者和消费者来说，同样重要。未来的科技生活能不能有突破性的进展？芯片商能否不再杀价求生？就看USB3.0选择当一个什么样的王者了。