工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化

基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证。预期可为半导体、厚板高阶运具、离岸风电等产业，提高12倍产能及20%订单量，开辟导入自动化多道焊接厚板产业需求的新商机。

图一 : 工研院的3D智能焊接AI机器人是全国首创的自动化厚板多道焊接设备，预期可提高12倍产能，并提升20%订单量。

根据Grand View Research调查显示，全球焊接设备市场预计至2030年将达到277.7亿美元，2024~2030年的复合年成长率为5.1%。除了反应产业的焊接需求外，该如何将专业的焊接知识与人力，转化成更接近全自动化的焊接设备，便是突破既有产能的一大关键。

然而，依工研院智慧感测与系统科技中心组长陈柏戎进一步指出，目前除了以协作型机器人辅助焊接人力外，更重要的是能将焊接知识传承应用，避免人才、技术断层。进而克服原来仅能针对厚度2cm以下薄板单道焊接，且每次都需要人工编写路径，导致效率不彰的问题；惟若是对厚度2cm以上的厚板进行多道焊接，则需要仰赖专业的焊接人员，而无法自动化。
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