车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进

宜特科技日前宣布，开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率，为车用电子的可靠度提供更全面的保障。

全球汽车电子协会（Automotive Electronics Council，AEC）在今年三月宣布推出AEC-Q007规范，这一规范将为整个车用电子设计和验证带来重大进展。AEC-Q007将焦点放在车用板阶可靠度测试（Board Level Reliability，简称BLR）。

宜特科技可靠度工程处资深经理庄家豪表示，AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，是透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，进而形成??路以便观察焊点(Solder Joint)之寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率。除了将焦点放在BLR测试上，AEC-Q007还提供了对PCB与Daisy Chain设计的详细指南。这些指南分为四个级别，从最简易的Level 3，到最复杂的Level 0，文中也提供建议指南，让设计者可以根据其需求来选择最适合的设计方案。
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