在此一行动化、无线化的趋势下，电子产品同时还要求提供更多、更强大的功能。这对于电子元件供应商来说，自然是很大的挑战，必须要有能力提供更小、更省电的电子元件，同时维持应有的性能表现。在半导体领域，透过成熟的矽制程不断开发出集积度更高的SoC晶片，未来更将进入3D IC的时代。另一个微机电（MEMS）的领域，也利用半导体制程技术打出了一片天，在感测及致动应用上开发出许多成功的产品。
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